
Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
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6-8layers vários desktops, PWB FR-4 do cobre do floorsThick dos módulos da memória do portátil, TG150,1.60mm, camada interna 1OZ, camada exterior 0.5OZ, PWB do protótipo, placa do PWB do protótipo
Descrição do produto
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Seu único ponto de contato para todas suas matérias primas, peças, e conjunto do PWB, igualmente oferece
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
PWB, fornecedor material principal de FPC
NÃO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
1 | Japão | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japão | |||||
2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japão | |||||
3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japão | |||||
5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
17 | ISOAL | FR-4, PP | Japão | |||||
18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japão | |||||
19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japão | |||||
21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
22 | Murata | tinta | Japão | |||||
23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
26 | mita | tinta | Japão | |||||
27 | Transcrito | material cerâmico | Taiwan | |||||
28 | CASA | material cerâmico | Japão | |||||
29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seção | Taiwan |