Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Desenvolvimento de tecnologia Co. do grupo de Chaosheng (Hong Kong), Ltd. Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd Tecnologia eletrônica Co. de Zhejiang Kunyu, Ltd. Tecnologia eletrônica

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7 Anos
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6layers, fabricantes rígidos ultra finos ultra-finos do PWB do cabo flexível do PWB do PWB do cartão frente e verso do SD, PWB fino, quatro layerpcb, PWB fino

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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd
Cidade:hong kong
Província / Estado:hong kong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMank.Li
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6layers, fabricantes rígidos ultra finos ultra-finos do PWB do cabo flexível do PWB do PWB do cartão frente e verso do SD, PWB fino, quatro layerpcb, PWB fino

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Número de modelo :CSPCB1335
Lugar de origem :Shenzhen, Guangdong, China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T / T, Western Union
Capacidade da fonte :mês 2000000PCS/per
Tempo de entrega :25-28day
Detalhes de empacotamento :Saco antiestático + invólucro com bolhas de ar antiestático + caixa da caixa da boa qualidade
material base :FR-4 TG150
Espessura da placa :0.25mm
Aplicação :ligando os componentes eletrônicos em uma carcaça
Linha mínima largura e espaço :3/3MIL
Furo mínimo :0.10mm
Estrutura de produto :24 camadas HDI
Tratamento de Superfícies :ouro da imersão, ouro do eletro-níquel, lata da imersão, OSP, lata sem chumbo do pulverizador
Forneça a informação do PWB :Gberber, exigências de produção, quantidade de MOQ
Revestimento de superfície :Shen Jin + ouro grosso 30U do dedo dourado “
teste :Expedição prévia do teste bonde de 100%
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6layers, fabricantes rígidos ultra finos ultra-finos do PWB do cabo flexível do PWB do PWB do cartão frente e verso do SD, PWB fino, quatro layerpcb, fabricantes rígidos ultra finos finos do PWB do cabo flexível do PWB do PWB, PWB fino, serviço do PWB do serviço do PWB do protótipo da descrição do produto do PWB de quatro camadas

Área do produto: cartão de memória

Número de camadas: layersThickness 6: 0.30mm

  1. Estrutura do processo: FR-4, linha entrelinha 4/4mil largura,
  2. furo mínimo 0.15mm, enchimento do furo da resina
  3. Tratamento de superfície: ouro da imersão + dedo do ouro
  4. Embalagem: o empacotamento de vácuo + cartão + umidade-prova da umidade perla + caixa
  5. Placa de circuito impresso (pcb) e de produto de PCBA áreas
    Terminais de comunicação, estações de comunicação, comunicações eletrônicas, computadores, aparelhos eletrodomésticos, dispositivos, cartões do SD, cartões do SG, telefones celulares, antenas, computadores, automóveis, equipamento da música, equipamento do playback, depositando o equipamento, instrumentos médicos, o equipamento médico, o equipamento médico, o espaço aéreo, a aviação, as forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores e outras aplicações do produto;
    Placa de circuito do enrolamento (fpc) e de produto de FPCA áreas
    O CD, o disco rígido, a impressora, o fax, o varredor, o sensor, o telefone celular, o conector, o módulo, o cartão da antena do Walkietalkie, a câmera da parte alta, digitais, câmera, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, tiras do diodo emissor de luz, a indústria militar, a aviação, o espaço aéreo, a defesa nacional e os outros produtos da alto-tecnologia, mais de 70% dos produtos são exportados para os Americas, Europa, Japão, Asia Pacific e outros países e regiões.

Pouco conhecimento - placa de circuito do PWB

  1. Uma placa de circuito impresso (PCB) apoia mecanicamente e conecta eletricamente componentes eletrônicos usando as trilhas condutoras, as almofadas e as outras características gravadas das folhas de cobre laminadas em uma carcaça não-condutora.
  2. Os componentes (por exemplo capacitores, resistores ou dispositivos ativos) são soldados geralmente no PWB. PCBs avançado pode conter os componentes encaixados na carcaça.
  3. Há três tipos do PWB, incluindo único PWB tomado partido (uma camada de cobre), PWB tomado partido dobro (duas camadas de cobre) e PWB da multi-camada (camadas exteriores e internas). Os condutores em camadas diferentes são conectados com os vias. PCBs Multilayer permite uma densidade componente muito mais alta
  4. PWB, campo da aplicação do produto de FPC
    Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

    FAQ:
    Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
    A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
    Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
    A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
    Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
    A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
    Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
    A: 5-15days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-18 dias para o conjunto e o teste do PWB
    Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
    A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

    PWB, capacidade da produção do processo de FPC

    Ltem técnico MassProduct Tecnologia avançada
    2016 2017 2018
    Contagem de Max.Layer 26L 36L 80L
    placa do Através-furo 2~45L 2~60L 2~80L
    Max.PCBSize (dentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
    O número da camada de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
    Max.PCBSize (dentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " bobina a bobina
    Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
    Max.PCBSize (dentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
    Combinação de camadas duras e macias 3~26L 3~30L 3~50L
    Interconexão HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexão HDI
    PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
    Interconexão HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexão HDI
    Max.PCBSize (dentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
    Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
    Matéria-prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
    Material do acúmulo FR-4 FR-4 FR-4
    Placa, espessura (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
    Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
    Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
    Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
    Max (milímetros) 3,5 10.0mm 10.0mm
    Min.CoreThickness um (mil.) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
    Min. dielétrico da acumulação 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
    BaseCopperWeight Camada interna 4/1-8 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-0.30mm
    Para fora camada 4/1-10 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-30 ONÇA
    Ouro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
    Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
    Min.HOle/Land um (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
    Através de Min.Laser/landum (mil.) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
    DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
    125(5) 125(5) 125(5)
    SKipvia Sim Sim Sim
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Sim Sim Sim
    Enchimento do furo do laser Sim Sim Sim
    Technicalltem Produto maciço Technolgy avançado
    2017year 2018year 2019year
    Relação da profundidade do furo de broca ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
    Relação de Aspet Micro através de .35:1 1.2:1 1.2:1
    Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
    Min.LineWidth&space camada do lnner um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
    Camada chapeada um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (mil.) 0,3 0,3 0,3
    Anel do furo de Min.PTH um (mil.) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
    Linha controle da largura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
    ≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
    Estrutura laminada Camada pela camada 3+N+3 4+N+4 5+N+5
    Acúmulo sequencial 20L qualquer camada 36L qualquer camada 52L qualquer camada
    folha de prova da Multi-camada N+N N+N N+N
    N+X+N N+X+N N+X+N
    laminação sequencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
    Ligação macia e dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
    Processo do enchimento de PTH Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
    Furo galvanizado/furo tomada do cobre
    Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
    Furo galvanizado/furo tomada do cobre
    Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
    Furo galvanizado/furo tomada do cobre
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