PWB da alta frequência do revestimento da superfície de ENIG 10 camadas do nível 3 HDI para produtos indutivos da movimentação

10 camadas PWB industrial cobre FR-4, TG150 grosso de HDI de uma comunicação do nível 3 HDI do grande + densamente goldinner e cobre exterior, placas de circuito impresso de HDI, fabricação do PWB do protótipo

Descrição do produto

1. Área do produto: Produtos indutivos da movimentação
2. Número de camadas: 10layers da segundo-ordem HDI, furo mínimo 0.10mm, espessura de cobre 1OZ, linha entrelinha 4/4mil largura, impedância Ω±10%, furo de tomada da resina + furo da suficiência do cobre
3. Espessura da placa: 1.60mm
4. Estrutura de produto: Espessura de cobre 1OZ de FR-4, de TG150, interna e exterior, impedância ±10%
5. Verde da máscara da solda, ouro 15u da imersão”
6. Escala das quantidades do protótipo à produção de volume.
7. E-teste 100%
8. Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
   Terminal de comunicação, estação de comunicação, uma comunicação eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicação, instrumento de uma comunicação, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, cartão do SD, cartão do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operação bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviação, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
   Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
   CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, cartão da antena do Walkietalkie, câmera da parte alta, câmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviação, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos são exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.
9. Empacotamento: Empacotamento de vácuo + grânulo da Umidade-prova + cartão + caixa da umidade
10. Diodo emissor de luz: PWB pequeno militar, médico, do laser, do furo, o ótico e o outro do diodo emissor de luz do passo
    Estrutura de produto: 10ayers nível 2 HDI
    Material: FR-4, TG170, halogênio-livre
    Espessura da placa: 1,60MILÍMETROS
    Tamanho milímetro:
    Valor da impedância: ± 10%
    Furo mínimo: 0.15mm
    Linha mínima largura e espaço:
    prolongamento:
    Tratamento de superfície: ouro da imersão, ouro do eletro-níquel, lata da imersão, OSP, lata sem chumbo do pulverizador
    Forneça a informação do PWB: Gberber, exigências de produção, quantidade de MOQ
    Informação de PCBA: O relatório de BOM, X, Y deixou o lote

Nosso serviço

1. Serviço de produção do PWB.
2. Serviço de design do PWB FPC.
3. Serviço do conjunto do PWB. (SMT, BGA, MERGULHO)
4. Serviço do conjunto do alojamento de PCBA.
5. Testes funcionais finais de PCBA.
6. Serviço da cópia do PWB PCBA.
7. Componentes eletrônicos que compram & serviços comprando da lista de BOM.
8. Estêncil do PWB SMT. (Corte & gravura a água-forte do laser)

9. Controle de qualidade:
   Nossos processos da qualidade incluem:
   1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
   2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
   3. IPQC: No controle da qualidade do processo
   4. QC: Teste & inspeção de 100%
   5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
   6. obra: IPC-A-610, ESD
   7. gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do ISO

   Certificados:
   ISO9001-2008
   ISO/TS16949
   UL
   Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
   As exigências de cliente

   Detalhe rápido:

   1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO

   2. Disposição /producing do desenho esquemático do PWB

   3. Clone de PCBA/placa da mudança

   4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA

   5. Projeto do cerco e modelação por injeção do plástico

   6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,

   7. programação de IC

   PWB, campo da aplicação do produto de FPC
   Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

   FAQ:
   Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
   A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
   Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
   A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
   Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
   A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
   Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
   A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
   Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
   A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

10. PWB, capacidade da produção do processo de FPC

    Ltem técnico		MassProduct		Tecnologia avançada
    		2016		2017		2018
    Contagem de Max.Layer		26L		36L		80L
    placa do Através-furo		2~45L		2~60L		2~80L
    Max.PCBSize (dentro)		24*52”		25*62”		25*78.75”
    O número da camada de FPC		1~36L		1~50L		1~60L
    Max.PCBSize (dentro)		9,8" *196”		9,8" *196”		10" *196 " bobina a bobina
    Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
    Max.PCBSize (dentro)		9" *48”		9" *52”		9" *62”
    Combinação de camadas duras e macias		3~26L		3~30L		3~50L
    Interconexão HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8, interconexão HDI
    PWB DE HDI		4~45L		4~60L		4~80L
    Interconexão HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4, interconexão HDI
    Max.PCBSize (dentro)		24" *43”		24" *49”		25" *52”
    Material		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers
    Matéria-prima		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK
    Material do acúmulo		FR-4		FR-4		FR-4
    Placa, espessura (milímetros)	Min.12L (milímetros)	0,43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
    	Min.16L (milímetros)	0,53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
    	Min.18L (milímetros)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
    	Min.52L (milímetros)	0,8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
    	Max (milímetros)	3,5		10.0mm		10.0mm
    Min.CoreThickness um (mil.)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0mm)
    Min. dielétrico da acumulação		38 (1,5)		32 (1,3)		25 (1,0)
    BaseCopperWeight	Camada interna	4/1-8 ONÇA		4/1-15 ONÇA		4/1-0.30mm
    	Para fora camada	4/1-10 ONÇA		4/1-15 ONÇA		4/1-30 ONÇA
    Ouro densamente		1~40u”		1~60u”		1~120u”
    Nithick		76~127u”		76~200u”		1~250u”
    Min.HOle/Land um (mil.)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Através de Min.Laser/landum (mil.)		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    DieletricThickness		38 (1,5)		32 (1,3)		32 (1,3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    SKipvia		Sim		Sim		Sim
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Sim		Sim		Sim
    Enchimento do furo do laser		Sim		Sim		Sim
    Technicalltem				Produto maciço		Technolgy avançado
    				2017year		2018year	2019year
    Relação da profundidade do furo de broca		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
    Relação de Aspet		Micro através de		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Min.LineWidth&space		camada do lnner um (mil.)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Camada chapeada um (mil.)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (mil.)				0,3		0,3	0,3
    Anel do furo de Min.PTH um (mil.)				75 (3mil)		62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
    Linha controle da largura		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
    Estrutura laminada		Camada pela camada		3+N+3		4+N+4	5+N+5
    		Acúmulo sequencial		20L qualquer camada		36L qualquer camada	52L qualquer camada
    		folha de prova da Multi-camada		N+N		N+N	N+N
    				N+X+N		N+X+N	N+X+N
    		laminação sequencial		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    		Ligação macia e dura		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    Processo do enchimento de PTH				Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre		Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre	Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre