
Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
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Nós somos fabricante seguro e competitivo de PCBs com tecnologia avançada, os trabalhadores experientes, salesteam e preços competitivos profissionais e de alta qualidade, nós especializamo-nos principalmente em 1 camada, 2 camadas, 4 camadas a 10 camadas, 12 camadas, nós oferecemos HAL, OSP, ouro da imersão, etc., nenhum MOQ, rosh complacente, tudo que nós precisamos somos seus arquivo e quantidade do gerber, a seguir nós citaremos o melhor preço e fazer melhor para você, ele é muito fácil, boa vinda inquirir a qualquer momento, tks para seu interesse.
Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
Terminal de comunicação, estação de comunicação, uma comunicação eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicação, instrumento de uma comunicação, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, cartão do SD, cartão do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operação bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviação, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, cartão da antena do Walkietalkie, câmera da parte alta, câmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviação, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos são exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.
Parâmetros de processo:
Índice | Capacidade |
Material | FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 |
Tratamento de superfície | HASL, lata química, ENIG (OURO), OSP da imersão, IMT, chapeando a prata, dedo do OURO |
Camadas | Único-tomado partido, frente e verso, 4 camadas, 6,8,10,12 camadas |
Maxi. tamanho da placa | 800mmX508mm |
Linha largura/espaço | 0.1mm/0.1mm |
Espessura da placa | 0.2mm-4mm |
Min.tolerance da espessura da placa | +/--8% - 10% |
Espessura de cobre da folha |
Para fora camada: 17.5um/35um/70um/105um/140um/175um Camada interna: 17.5um/35um/70um/105um/140um |
Tolerância do esboço | Roteamento do CNC: +/-0.1mm, perfurando: +/-0.1mm |
Registro de V-CUT | +/-0.15mm |
Espessura do cobre do furo de PTH | 15um-50um |
Urdidura e torção | <> |
Registro mínimo da posição do furo | +/-3mil (+/-0.76mm) |
Furo de perfuração mínimo | 0.8mm (espessura da placa abaixo de 1.0mm.) |
Entalhe quadrado de perfuração mínimo | (Espessura da placa abaixo de 1.0mm, de 1.0mmX1.0mm) |
Registro do circuito impresso | +/-0.076mm |
Diâmetro de furo mínimo da broca | 0.2mm |
Tolerância mínima do diâmetro de furo | +/-0.05mm |
Espessura do tratamento de superfície |
Ouro do chapeamento: (Ni4um-6um, Au 0.1um-0.5um) OURO da imersão: (Ni 5um-6um, Au: 0.0254um-0.127um) Prata do chapeamento: (AG 5um-8um) |
Tolerância do grau de V-CUT | +/--5 (grau) |
Espessura da placa de V-CUT | 0.6mm-3.2mm |
Largura mínima da legenda | 0.1mm |
Largura mínima da máscara da solda | 0.1mm |
Anel mínimo da máscara da solda | 0.05mm |
Nossos processos da qualidade incluem
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetro) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
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PWB, fornecedor material principal de FPC
NÃO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
1 | Japão | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japão | |||||
2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japão | |||||
3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japão | |||||
5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
17 | ISOAL | FR-4, PP | Japão | |||||
18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japão | |||||
19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japão | |||||
21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
22 | Murata | tinta | Japão | |||||
23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
26 | mita | tinta | Japão | |||||
27 | Transcrito | material cerâmico | Taiwan | |||||
28 | CASA | material cerâmico | Japão | |||||
29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seção | Taiwan |