
Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
Add to Cart
auriculares de Bluetooth da Algum-ordem 6-layer com o HDI duro e macio, PWB de superfície da placa de circuito impresso do revestimento de ENIG
Linha largura 2.5/2.3mil, espessura interna 0.5OZ do cobre da camada, impedância ±10%, furo de tomada da resina, dissipador do ouro, filme da tampa + máscara da solda do verde, espessura dura 0.60mm±10% da placa, espessura macia 0,15 mm±10% da placa
As placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao PWB do international da classe 2
Padrão.
Escala das quantidades do protótipo à produção de volume.
E-teste 100%
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Nossos processos da qualidade incluem
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetro) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
PWB, fonte material principal de FPC
NÃO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
1 | Japão | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japão | |||||
2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japão | |||||
3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japão | |||||
5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
17 | ISOAL | FR-4, PP | Japão | |||||
18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japão | |||||
19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japão | |||||
21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
22 | Murata | tinta | Japão | |||||
23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
26 | mita | tinta | Japão | |||||
27 | Transcrito | material cerâmico | Taiwan | |||||
28 | CASA | material cerâmico | Japão | |||||
29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seção | Taiwan |
PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz e outros produtos eletrônicos:
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 5-15days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-18 dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.