Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
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Fabricante do PWB da placa de circuito impresso do OEM para produtos eletrónicos de consumo
Nós somos fabricante do PWB da placa de circuito impresso do OEM. A placa do PWB é feita com matéria prima FR4 com 1,6 milímetros de espessura da placa. O PWB com máscara azul da solda e tratamento de superfície de ENIG.
Como obter a cotação rápida?
| Etapa 1 envia-nos por favor o arquivo de Gerber com estes formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
| Etapa 2 igualmente satisfaz fornece-nos os detalhes abaixo para a cotação rápida: | ||||||||||||||||||||
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Material da placa: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/outro |
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| Tipo material: SY/KB/Rogers (opcional) | ||||||||||||||||||||
| Especificação material: Tg/de cobre altos baseado/alumínio baseado ou outro (opcional) | ||||||||||||||||||||
| Espessura da placa: 0,1 - 6,0 milímetros | ||||||||||||||||||||
| Espessura de cobre: 0,05 onças - 8 onças (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
| Tratamento de superfície: OSP/ENIG/HASL/lata sem chumbo de HASL/imersão/pecado da imersão | ||||||||||||||||||||
| Cor da máscara da solda e da cópia da seda: Verde/vermelho/azul/preto/branco/amarelo, etc. | ||||||||||||||||||||
| Tamanho e quantidade da placa | ||||||||||||||||||||
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AMOSTRA: |
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| AOI (inspeção ótica automatizada) | Controle da impedância |
| Automático procurar um caminho mais curto testes | Microscópio metalográfico |
| Detector de RoHS | Molde do dispositivo bonde da ponta de prova da mosca |
| Verificador dielétrico | Inspeção visual |
Envie-nos agora seu inquérito, e você será respondido dentro de 8 horas!
Como reduzir o custo do PWB
1. Melhore a relação da utilização do material da carcaça do PWB. É melhor sobre a 85 por cento;
2. Para fazer um tamanho mais grande do furo de PCBs, que é nenhum menos de 0.3mm se possível e reduz a quantidade total de furos de perfuração;
3. A largura do traço e o espaço mínimos de PCBs são melhor nenhum menos de 4 mil., ou a taxa da sucata será aumentada 3 a 5 por cento;
4. reduza a espessura da placa das placas de circuito impresso;
5. aumente a universalidade dos produtos principais.