YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

Tecnologia eletrônica Co. de YUSH, Ltd Profissional na máquina depaneling do PWB & no separador do PWB desde 2005.

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Elevada precisão da máquina da máquina de corte do laser do PWB de SMT/laser Depaneling

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Cidade:suzhou
Província / Estado:jiangsu
País / Região:china
Pessoa de contato:MsEva liu
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Elevada precisão da máquina da máquina de corte do laser do PWB de SMT/laser Depaneling

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Número de modelo :YSATM-4L
Lugar de origem :jiangsu
Quantidade de ordem mínima :1
Termos do pagamento :D/P, D/A, L/C, T/T
Capacidade da fonte :100/ mês
Detalhes de empacotamento :Caso de madeira
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Máquina do laser Depaneling da máquina de corte FPC do laser do PWB de SMT, máquina depaneling UV do laser

 

Máquina do laser Depaneling de FPC, YSATM-4L

 

As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecânico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecânico ainda mais exagerado às peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir à ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoção do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecânicos.

Cada vez mais, os circuitos flexíveis são encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos não-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do não-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.

Desafios de Depaneling usando o roteamento/cortando/serras de corte em cubos

  • Os danos e fraturas às carcaças e aos circuitos devido ao esforço mecânico
  • Os danos ao PWB devido aos restos acumulados
  • Necessidade constante para bocados novos, dados feitos sob encomenda, e lâminas
  • Falta da versatilidade – cada nova aplicação exige pedir de ferramentas, das lâminas, e de dados feitos sob encomenda
  • Não bom para os cortes da elevada precisão, os multi-dimensionais ou os complicados
  • Placas menores não úteis do PWB depaneling/singulation

Os lasers, por outro lado, estão ganhando o controle do do mercado do PWB depaneling/singulation devido a uma precisão mais alta, a um mais baixo esforço nas peças, e a uma taxa de transferência mais alta. O laser que depaneling pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma mudança simples nos ajustes. Não há nenhuns bocado ou lâmina que apontam, prazo de execução que requisitam novamente dados e peça, nem rachou-se/borda quebrado devendo torcer na carcaça. A aplicação dos lasers no PWB que depaneling é dinâmica e um processo do não-contato.

 

Vantagens de PWB depaneling/singulation do laser

  • Nenhum esforço mecânico em carcaças ou em circuitos
  • Nenhuns custo ou materiais de consumo de utilização de ferramentas.
  • Versatilidade – capacidade para mudar aplicações simplesmente mudando ajustes
  • Reconhecimento de fé – corte mais preciso e mais limpo
  • Reconhecimento ótico antes que o processo do PWB depaneling/singulation começar. O laser do CMS é uma de poucas empresas para fornecer esta característica.
  • Capacidade ao depanel virtualmente alguma carcaça. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmica, alumínio, bronze, cobre, etc.)
  • Qualidade cortada extraordinária que mantém tolerâncias tão pequenas tão < 50="" microns="">
  • Nenhuma limitação de projeto – capacidade para cortar virtualmente e placa do PWB do tamanho que incluem contornos complexos e placas multidimensional

Especificação

Parâmetro  

 

 

 

 

 

 

 

Parâmetros técnicos

Corpo principal do laser 1480mm*1360mm*1412 milímetro
Peso do 1500Kg
Poder AC220 V
Laser 355 nanômetro
Laser

 

Optowave 10W (E.U.)

Material ≤1.2 milímetro
Precisio μm ±20
Platfor μm ±2
Plataforma μm ±2
Área de funcionamento 600*450 milímetro
Máximo 3 QUILOWATTS
Vibração CTI (E.U.)
Poder AC220 V
Diâmetro μm 20±5
Ambiental ℃ 20±2
Ambiental < 60%
A máquina Mármore

 

 

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