Laser UV do PWB do laser que depaneling. Equipamento depaneling do laser de FPC. Máquina do laser Depaneling da placa de circuito impresso
Laser Depaneling de placas de circuito impresso (PCBs)
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Estão disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
Vantagens do processo
Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
- Contornos complexos
- Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
- Mais painéis na matéria-prima
- Perfurações e decaps
Integração em soluções de MES
O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução (confusão). O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.
| Classe do laser |
1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) |
300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) |
350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturação máxima |
Depende da aplicação |
| Posicionando a precisão |
μm do ± 25 (1 mil.) |
| Diâmetro do raio laser focalizado |
μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser |
355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) |
1000mm*940mm
*1520 milímetro |
| Peso |
~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais |
|
| Fonte de alimentação |
230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar |
Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental |
22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade |
< 60="">
|
| Acessórios exigidos |
Unidade da exaustão |
