ΜM UV Precision da máquina ±20 do laser Depaneling da placa separador/FR4 do PWB de 450*430 milímetro 15W
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da precisão alta, focalização automática. O posicionamento rápido e exato, não salvar o tempo e a nenhuma preocupação.
2. Relação amigável, operação simples, aplicação fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na redução de custos, rápido, desempenho estável
Máquina do laser Depanelizer, especificação de YSATM-3L:
| Parâmetro | |
| Parâmetros técnicos | Corpo principal do laser | 1480mm*1360mm*1412 milímetro |
| Peso do | 1500Kg |
| Poder | AC220 V |
| Laser | 355 nanômetro |
| Laser | Optowave 10W (E.U.) |
| Material | ≤1.2 milímetro |
| Precisio | μm ±20 |
| Platfor | μm ±2 |
| Plataforma | μm ±2 |
| Área de funcionamento | 600*450 milímetro |
| Máximo | 3 QUILOWATTS |
| Vibração | CTI (E.U.) |
| Poder | AC220 V |
| Diâmetro | μm 20±5 |
| Ambiental | ℃ 20±2 |
| Ambiental | < 60% |
| A máquina | Mármore |
Princípio da máquina do laser Depanelizer
Separador do PWB do laser com precisão do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da precisão alta, focalização automática. O posicionamento rápido e exato, não salvar o tempo e a nenhuma preocupação.
2. Relação amigável, operação simples, aplicação fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na redução de custos, rápido, desempenho estável
Separador do PWB do laser com precisão do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da precisão alta, focalização automática. O posicionamento rápido e exato, não salvar o tempo e a nenhuma preocupação.
2. Relação amigável, operação simples, aplicação fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na redução de custos, rápido, desempenho estável
