Impressora de pasta de soldagem de PCB YSL-H510
Características
1Aplicação do motor linear - alta velocidade e alta precisão
2O líder da impressão de 03015 microcomponentes
3Novo projeto mecânico, mais estável e conveniente
4"Novo design de cabeça de impressão de alta qualidade de impressão"
Diagrama geral
1"Módulo de armazenamento da máquina"
2, Módulo de impressão de espremedor
3"Módulo de posicionamento do quadro de estêncil"
4"Módulo de elevação da plataforma"
5, módulo de inclinação
6, Módulo de captura de imagem CCD
7,Módulo de trilhos e transportadores
8,JLâmpada de aviso de três cores
9Display e dispositivo de entrada
Parâmetros técnicos
Parâmetros básicos
| Tamanho do quadro do ecrã ((mm) | 650 ((X) X550 ((Y) - 737 ((X) X737 ((Y) |
| Espessura:20-40 mm |
| Min PCB ((mm) | 50 ((X) x 50 ((Y) mm |
| Máximo de PCB ((mm) | 510 ((X) x510 ((Y) mm |
| Espessura | Usar uma janela quando o PCB for inferior a 0,4 mm) |
| Curva | < 1% ((Medida diagonal) |
| Altura da parte traseira do PCB | 18 mm |
| Altura do transportador | 900 ± 40 mm |
| Apoio | Suporte magnético, peça magnética, câmara de vácuo. |
| Clamps | Grampos laterais e grampos superiores |
| Distância entre as bordas | Borda do processo de PCB ≥ 2,5 mm |
| Velocidade do transportador | 0-1500 mm/s, aumento de 1 mm |
| Cinturão transportador | Faixa de sincronização tipo U |
| Método de rolha | Balde de ar |
| Posição do obturador | Configure a posição do tampão do PCB de acordo com o tamanho da placa |
| Direção do fluxo | Perfil do software
|
Sistema de Impressão
| Velocidade de impressão | 5-200 mm/s ajustável |
| Cabeça de impressão | Elevação de raspadores com motor a servo |
| Escrava | Máquinas de raspar aço, de raspar borracha (opcional) |
| Ângulo do raspador | 60° |
| Pressão do raspador | 0 a 20 kg |
Vista do sistema
| Separação do substrato | Separação do substrato em três secções
(velocidade):0.1-20mm/s (distância):0-20mm |
Método de posição de alinhamento
Março | Marcar alinhamento automático |
| Câmara | Alemanha BASLER, 1/3 "CCD, 640 x 480 pixels,
tamanho de pixel 5,6umx5,6μm |
| Método de aquisição de imagem | Fotografia dupla superior/inferior |
| Luz da câmara | Luz coaxial, luz de anel quatro tipos de luz pode ser ajustável |
| Intervalo de exibição | 9 mm*7 mm |
| Dimensões da marca | Diâmetro ou comprimento dos lados 1 mm~2 mm, desvio admissível 10% |
| Forma da marca | Circuito, Rec, ou rombo, etc. |
| Posição da marca | Marca de PCB ou placa de PCB |
| Detecção 2D | / |
Precisão
| Intervalo de regulação da tabela | X=±10mm,Y=±10mm,θ=±2° |
| Precisão de posição | ± 0,01 mm |
| Precisão de impressão | ± 0,015 mm |
Tempo
| Tempo de ciclo | < 7,5 s (tempo de limpeza) |
| Converter tempo de linha | < 5 minutos |
| Tempo de programação | < 10 minutos |
Sistema de controlo
| Configuração do computador | PC industrial, sistema oficial Windows |
| Língua do sistema | Chinês, Inglês. |
| Conexão pré e próxima da máquina | SMEMA |
| Autorização do utilizador | Conjunto de PW de utilizador e de PW de nível superior |
Sistema de limpeza
| Sistema de limpeza | Modelo seco e molhado (padrão), de vácuo (opcional) |
| Detecção do nível do líquido | Detecção automática de alarme de nível de líquido |
Parâmetros de potência
| Fonte de alimentação principal | AC 220V±10%50/60HZ Fase única |
| Potência total | Cerca de 3 kW. |
| Fornecimento de ar principal | 4.5~6kgf/cm2 |
| Peso da máquina | Cerca de 1300 kg. |
| Massas da máquina | 1350 ((L) x 1625 ((W) x 1535 ((H) mm |
Opção
| Grampos superiores pneumáticos | Padrão |
| Umidade superior + pinça lateral | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) |
| Adsorção a vácuo e limpeza | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) e FPC |
| Adicionado automaticamente | / |
| Carregamento e descarregamento automáticos | / |
| Apoio flexível e universal | Para o PCB de dois lados ((partes traseiras de PCB Altura ≤ 9 mm) |
| Posicionamento automático do quadro da tela | Padrão |
| Função de regulação automática da espessura da placa de PCB | / |
| Função de feedback de pressão do raspador | / |
| Ar condicionado | O cliente pode comprar sozinho. |
O resto da pasta de solda
relativo ao sistema de monitorização dos estênceis | / |
| SPI em circuito fechado | SPI em circuito fechado |
| Proteção de desligamento do UPS | Desligamento de energia |
| Indústria 4.0 | Função de rastreamento de códigos de barras, análise de produção, etc. |
