| Parâmetros técnicos |
| Parâmetros técnicos |
YSL-120 |
| Parâmetros básicos |
Tamanho do quadro do ecrã ((mm) |
1000x300x1500x650 |
| Espessura:20-40 mm |
| Min PCB ((mm) |
80 ((X) x50 ((Y) mm |
| Máximo de PCB ((mm) |
1200 ((X) X360 ((Y) mm |
| Espessura |
0.2mm~6mm ((Utiliza-se quando o PCB for inferior a 0,4mm) |
| Curva |
< 1% ((Medida diagonal) |
| Altura da parte traseira do PCB |
15 mm |
| Altura do transportador |
900 ± 40 mm |
| Apoio |
Suporte magnético, peça magnética, câmara de vácuo (opcional) |
| Clamps |
Grampos laterais e grampos superiores |
| Distância entre as bordas |
A borda do processo de PCB≥2,5 mm sem borda do PCB ((opcional) |
| Velocidade do transportador |
0~1500 mm/s, aumento de 1 mm |
| Cinturão transportador |
Faixa de sincronização tipo U |
| Método de rolha |
Balde de ar |
| Posição do obturador |
Configure a posição do tampão do PCB de acordo com o tamanho da placa |
| Direção do fluxo |
Configuração do software |
| Sistema de Impressão |
Velocidade de impressão |
5-200 mm/s ajustável |
| Cabeça de impressão |
Elevação de raspadores com motor a servo |
| Escrava |
Raspador de aço, raspador de borracha (opcional) |
| Ângulo do raspador |
60° |
| Pressão do raspador |
0 a 20 kg |
| Vista do sistema |
Separação do substrato |
Separação do substrato em três secções (velocidade):0.1-20mm/s ((distância):0-20mm |
| Método de posição de alinhamento |
Marcar alinhamento automático |
| Câmara |
Alemanha BASLER,1/3 CCD,640*480 pixels,
tamanho de pixel 5,6μmx5,6μm |
| Método de aquisição de imagem |
Fotografia dupla superior/inferior |
| Luz da câmara |
Luz coaxial, luz de anel quatro tipos de luz pode ser ajustável |
| Intervalo de exibição |
9 mm*7 mm |
| Dimensões da marca |
Diâmetro ou comprimento dos lados 1 mm~2 mm, desvio admissível 10% |
| Forma da marca |
Cir, Rec, ou rombo, etc. |
| Posição da marca |
Marca de PCB ou placa de PCB |
| Detecção 2D |
Padrão |
| Precisão |
Intervalo de regulação da tabela |
X=±10mm,Y=±10mm,0=±1.5° |
| Precisão de posição |
± 0,01 mm |
| Precisão de impressão |
± 0,025 mm |
| Tempo |
Tempo de ciclo |
< 10s (ex impressão, tempo de limpeza) |
| Converter tempo de linha |
< 5 minutos |
| Tempo de programação |
< 10 minutos |
| Sistema de controlo |
Configuração do computador |
PC industrial, sistema oficial Windows |
| Autorização do utilizador |
Chinês, Inglês. |
| Conexão pré e próxima da máquina |
SMEMA |
| Língua do sistema |
Conjunto de PWs de utilizador e PWs de nível superior |
| Sistema de limpeza |
Sistema de limpeza |
Modelo seco e molhado (padrão), de vácuo (opcional) |
| Detecção do nível do líquido |
Detecção automática de alarme de nível de líquido |
| Parâmetros de potência |
Fonte de alimentação principal |
AC 220V±10%50/60HZ Fase única |
| Potência total |
3 kW |
| Fornecimento de ar principal |
4.5~6kgf/cm2 |
| Peso da máquina |
Cerca de 1500 kg. |
| Massas da máquina |
2350 ((L) x 1350 ((W) x 1590 ((H) mm |
| Opção |
Grampos superiores pneumáticos |
Padrão |
| Grampos superiores + grampos laterais |
Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) |
| Adsorção a vácuo e limpeza |
Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) e FPC |
| Auto-adido |
/ |
| Carregamento e descarregamento automáticos |
/ |
| Apoio flexível e universal |
Para os PCB de dois lados (partes traseiras de PCB Altura ≤ 9 mm) |
| Posicionamento automático do quadro da tela |
/ |
| Função de regulação automática da espessura da placa de PCB |
Padrão |
| Função de feedback de pressão do raspador |
/ |
| Ar condicionado |
O cliente pode comprar sozinho. |
O resto da pasta de soldadura
O sistema de monitorização de estênceis |
/ |
| SPTclosedloop |
SPI em circuito fechado |
| Proteção contra desligamento do UPS |
15 min de desligamento de energia |
| Indústria 4.0 |
Função de rastreamento de códigos de barras, análise de produção, etc. |
