| Parâmetros técnicos |
| Parâmetros técnicos | YSL-130 |
| Parâmetros básicos | Tamanho do quadro do ecrã ((mm) | 520 ((X) X420 ((Y) - 737 ((X) X737 ((Y) |
| Espessura:20-40 mm |
| Min PCB ((mm) | 50 ((X) x 50 ((Y) mm |
| Máximo de PCB ((mm) | 400 ((X) X310 ((Y) mm |
| Espessura | 0.2mm~6mm ((Utiliza-se quando o PCB for inferior a 0,4mm) |
| Curva | < 1% ((Medida diagonal) |
| Altura da parte traseira do PCB | 10 mm |
| Altura do transportador | 900 ± 40 mm |
| Apoio | Suporte magnético, peça magnética, câmara de vácuo (opcional) |
| Clamps | Grampos laterais ((Standard), leia a tabela de opções |
| Distância entre as bordas | Borda do processo de PCB ≥ 2,5 mm |
| Velocidade do transportador | 0~1500 mm/s, aumento de 1 mm |
| Cinturão transportador | Faixa de sincronização tipo U |
| Método de rolha | Balde de ar |
| Posição do obturador | Configure a posição do tampão do PCB de acordo com o tamanho da placa |
| Direção do fluxo | R-R-R-R-R depende do cliente. |
| Sistema de Impressão | Velocidade de impressão | 5-200 mm/s ajustável |
| Cabeça de impressão | Elevação de raspadores a motor a passo |
| Escrava | Raspador de aço, raspador de borracha (opcional) |
| Ângulo do raspador | 60° |
| Pressão do raspador | 0 a 20 kg |
| Vista do sistema | Separação do substrato | Separação do substrato em três secções (velocidade):0.1-20mm/s ((distância):0-20mm |
| Método de posição de alinhamento | Marcar alinhamento automático |
| Câmara | Alemanha BASLER,1/3 CCD,640*480 pixels,
tamanho de pixel 5,6μmx5,6μm |
| Método de aquisição de imagem | Fotografia dupla superior/inferior |
| Luz da câmara | Luz coaxial, luz de anel quatro tipos de luz pode ser ajustável |
| Intervalo de exibição | 9 mm*7 mm |
| Dimensões da marca | Diâmetro ou comprimento dos lados 1 mm~2 mm, desvio admissível 10% |
| Forma da marca | Cir, Rec, ou rombo, etc. |
| Posição da marca | Marca de PCB ou placa de PCB |
| Detecção 2D | Padrão |
| Precisão | Intervalo de regulação da tabela | X=±10mm,Y=±10mm,0=±1.5° |
| Precisão de posição | ± 0,01 mm |
| Precisão de impressão | ± 0,025 mm |
| Tempo | Tempo de ciclo | < 10s (ex impressão, tempo de limpeza) |
| Converter tempo de linha | < 5 minutos |
| Tempo de programação | < 10 minutos |
| Sistema de controlo | Configuração do computador | PC industrial, sistema oficial Windows |
| Autorização do utilizador | Chinês, Inglês. |
| Conexão pré e próxima da máquina | SMEMA |
| Língua do sistema | Conjunto de PWs de utilizador e PWs de nível superior |
| Sistema de limpeza | Sistema de limpeza | Modelo seco e molhado (padrão), de vácuo (opcional) |
| Detecção do nível do líquido | Detecção automática de alarme de nível de líquido |
| Parâmetros de potência | Fonte de alimentação principal | AC 220V±10%50/60HZ Fase única |
| Potência total | Cerca de 3 kW |
| Fornecimento de ar principal | 4.5 a 6 kgf/cm2 |
| Peso da máquina | Cerca de 900 kg. |
| Massas da máquina | 1140 ((L) x 1380 ((W) x 1530 ((H) mm |
| Opção | Grampos superiores pneumáticos | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) |
| Grampos superiores + grampos laterais | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) |
| Adsorção a vácuo e limpeza | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) e FPC |
| Auto-adido | Adição automática de estanho |
| Carregamento e descarregamento automáticos | Carregamento e descarregamento automáticos |
| Apoio flexível e universal | Para os PCB de dois lados (partes traseiras de PCB Altura ≤ 9 mm) |
| Posicionamento automático do quadro da tela | Posicionamento automático do quadro da tela |
| Função de regulação automática da espessura da placa de PCB | Ajuste automático da espessura da placa de PCB |
| Função de feedback de pressão do raspador | Feedback em tempo real da pressão do raspador |
| Ar condicionado | O cliente pode comprar sozinho. |
O resto da pasta de soldadura
O sistema de monitorização de estênceis | Feedback em tempo real da pressão do raspador |
| SPTclosedloop | SPI em circuito fechado |
| Proteção contra desligamento do UPS | Proteção contra interrupção de energia UPS15min |
| Indústria 4.0 | Função de rastreamento de códigos de barras, análise de produção, etc. |
