Pequeno tamanho 15W sem contato UV Laser PCB Depanelizer para corte livre de Burr

Máquina de desinstalação de PCB a laser UV de tamanho pequeno faz cortes limpos e sem burr

Desenho de painéis com laser UV:

A separação por laser UV é um método preciso e eficiente usado na indústria de fabricação de eletrônicos para separar placas de circuito impresso (PCBs) ou painéis em unidades individuais.Emprega um feixe de laser ultravioleta (UV) de alta intensidade para ablar ou vaporizar seletivamente o material ao longo de caminhos de corte pré-definidos, criando separações limpas e precisas.

Aqui está uma descrição passo-a-passo do processo de destilação a laser UV:

1. Preparação do painel: o painel de PCB, que contém vários PCBs ou circuitos, é carregado na máquina de desenho de laser UV.ou outros mecanismos de alinhamento para assegurar a estabilidade durante o processo de corte.

2. Defina parâmetros de corte: o operador define os parâmetros de corte, que incluem o caminho de corte, velocidade, potência e foco do laser, com base nos requisitos específicos do projeto e material do PCB.

3. Sistemas de alinhamento e visão: algumas máquinas de desenho a laser UV incorporam sistemas de visão ou câmeras para localizar com precisão marcas fiduciárias ou pontos de registro no painel.Isso ajuda a alinhar o caminho de corte com o layout do PCB, assegurando separações precisas e consistentes.

4. Corte a laser: o feixe de laser UV é direcionado para a área de PCB alvo ao longo do caminho de corte predefinido.O calor localizado intenso gerado pelo feixe de laser remove a camada de material por camada, criando uma separação limpa e precisa sem causar danos térmicos aos componentes de PCB circundantes.

5. Monitorização em tempo real: as máquinas avançadas de desmontagem a laser UV podem incluir sistemas de monitorização em tempo real para detectar e ajustar quaisquer variações ou anomalias durante o processo de corte.Estes sistemas de monitorização garantem a precisão e a qualidade da operação de desmontagem.

6. Remoção de resíduos: À medida que o laser corta o material, o material de resíduos (como poeira de PCB ou partículas vaporizadas) é tipicamente removido através de um sistema de escape ou bocas de sucção.Isso ajuda a manter um ambiente de trabalho limpo e evita que os detritos interfiram nas operações de corte subsequentes.

7. Inspeção e Controle de Qualidade: Após o processo de desmontagem, os PCBs individuais são inspecionados para detectar quaisquer defeitos, como cortes incompletos, burrs ou danos.Medidas de controlo de qualidade que garantam que os PCB separados cumprem as especificações exigidas e não apresentem problemas estruturais ou eléctricos.

Vantagens do desmonte de painéis por laser UV:

O despenhamento por laser UV oferece várias vantagens em relação aos métodos tradicionais de despenhamento:

• Precisão e precisão: o feixe de laser UV focado permite uma precisão de nível de micrômetro, permitindo padrões de corte complexos e tolerâncias apertadas.Minimizar o risco de danos aos componentes ou traços de PCB.

• Estresse térmico mínimo: o desdobramento a laser UV produz zonas afetadas pelo calor mínimas, reduzindo o risco de estresse térmico ou danos a componentes eletrônicos sensíveis.É especialmente adequado para cortar materiais delicados ou sensíveis ao calor.

• Flexibilidade: O desenho de laser UV pode lidar com vários materiais de PCB, incluindo placas rígidas, flexíveis e rígidas-flexíveis.

• Minima ferramenta ou fixação: Ao contrário dos métodos mecânicos de desmontagem, o desmontagem a laser UV em linha não requer ferramentas ou fixações físicas.Oferece maior flexibilidade e reduz tempo e custos de instalação.

• Redução do desperdício de materiais: o desbaste a laser UV produz um desperdício mínimo e uma largura de corte, otimizando a utilização de materiais e reduzindo os custos gerais de produção.

A separação por laser UV é uma técnica confiável e eficiente que garante separações precisas e limpas de PCBs na fabricação de eletrónica.e versatilidade torná-lo uma escolha preferida para processos de montagem de PCB de alta qualidade.

Especificação do desmonte de painéis por laser UV:

Materiais de processamento adequados

Placas de circuitos flexíveis, placas de circuitos rígidos, processamento de subplacas de placas de circuitos rígidos-flexíveis.

É instalado um componente de processamento de sub-placas de circuito rígido e flexível.

Folha fina de cobre, uma folha adesiva sensível à pressão (PSA), uma película acrílica, uma película de revestimento de poliimida.

Cortes, cortes em pedaços de cerâmica de precisão igual ou inferior a 0,6 mm; variedade de cortes do material de base (sílico, cerâmica, vidro, etc.)

Forja de precisão de gravação de várias películas funcionais, uma película orgânica e outro corte de precisão.

Polímero: poliimida, policarbonato, metacrilato de polimetilo, FR-4, PP, etc.

Película funcional: ouro, prata, cobre, titânio, alumínio, cromo, ITO, silício, silício policristalino, silício amorfo e um óxido metálico.

Materiais frágeis: silício monocristalino, silício policristalino, cerâmica e safira.

Detalhes da Máquina de Desmontagem a Laser:

Perguntas frequentes:

P: Que tipo de PCBs são viáveis para usar esta máquina?

A: painéis de FPC e FR4, cobrindo painéis de pontuação v e tabs.

P: O que é a cabeça de laser da máquina?

R: Usamos laser de ondas ópticas dos EUA.

P: Que tipo de fonte de laser fornece?

R: Verde, CO2, UV e picossegundos.

P: Qual é a velocidade de corte?

R: Depende do material do PCB, da espessura e dos requisitos de efeito de corte.

P: Causa poeira durante o corte?

A: Não há poeira, mas fumaça, a máquina vem com sistema de escape e refrigerador de água

Maneiras de envio:

1. DHL/FedEx/UPS/TNT Express

2- Ar.

3Ferrovias

4Oceano.

5- Camião.