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1. Cortar sem contacto: o laser UVO processo não requer contato físico com o PCB, eliminando o risco de tensão mecânica ou danos aos circuitos, componentes ou juntas de solda.Este método de corte sem contacto garante uma separação limpa e precisa.
2. Laser UV de alta potência: a máquina emprega um laser UV de alta potência de 15W que fornece luz UV focada e intensa. Este feixe de laser é capaz de cortar eficientemente vários materiais de PCB,Incluindo FR-4, flex e tábuas rígidas-flex.
3. Precisão e precisão: A tecnologia de corte a laser UV oferece uma precisão e precisão excepcionais, permitindo uma desmontagem complexa de PCBs com desenhos complexos, espaçamento apertado e traços finos.Assegura cortes limpos com zonas minimamente afectadas pelo calor.
4. Geração mínima de calor: O laser UV gera calor mínimo durante o processo de corte, reduzindo o risco de danos térmicos ao PCB e seus componentes.Isto é particularmente vantajoso para dispositivos e componentes eletrónicos sensíveis.
5. Alta produtividade e automação: A natureza automatizada da máquina de desenho a laser UV permite uma alta produtividade e eficiência no processo de fabricação de PCB.Pode manipular vários painéis de PCB consecutivamente sem necessidade de intervenção manual.
6Controle e programação por software: a máquina é tipicamente equipada com um software fácil de usar que permite uma programação e um controle fáceis do processo de desmontagem.Os operadores podem definir caminhos de corte, ajustar os parâmetros e otimizar as configurações com base em projetos e requisitos específicos de PCB.
Especificação do desmonte automático de painéis de PCB:
Laser | Laser UV de estado sólido com diodo Q-Switched |
Comprimento de onda do laser | 355 nm |
Fonte de laser | UV de ondas ópticas 15W@30KHz |
Precisão de posicionamento da mesa de trabalho do motor linear | ± 2 μm |
Precisão de repetição da mesa de trabalho do motor linear | ± 1 μm |
Campo de trabalho eficaz | 600mmx600mm ((Poder ser personalizado) |
Velocidade de varredura | 2500 mm/s (máximo) |
Área de trabalho | 40 mmx40 mm |
Benefícios da placa de circuito cortado a laser:
1Não há tensão mecânica.
2. Menores custos de ferramentas
3. Melhor qualidade dos cortes
4Sem consumíveis.
5. Design versatilidade-simples alterações de software permitem alterações de aplicação
6Funciona com qualquer superfície - Teflon, cerâmica, alumínio, latão e cobre
7O reconhecimento fiduciário obtém cortes precisos e limpos
Aplicações de placas de circuito cortadas a laser:
A desmontagem automatizada de PCB usando um laser UV sem contato encontra aplicações em várias indústrias e processos de fabricação de PCB, incluindo:
1Fabricação de electrónica: A tecnologia é amplamente utilizada na produção de dispositivos electrónicos, tais como eletrónica de consumo, equipamento de telecomunicações, eletrónica automotiva,e sistemas de controlo industrial.
2. Assemblagem de PCB: Após o processo de montagem de PCB, as placas de circuito individuais precisam ser separadas de um painel maior.A máquina de separação por laser UV oferece um método preciso e eficiente para esta separação, garantindo componentes intactos e bordas limpas.
3PCBs de alta densidade: A tecnologia de corte a laser UV é particularmente adequada para PCBs de alta densidade com desenhos intrincados, traços finos e espaçamento apertado entre os componentes.Permite um desenho preciso sem comprometer a integridade do PCB.
4Desenvolvimento de protótipos: Durante a fase de prototipagem, os PCBs precisam frequentemente ser separados de forma rápida e precisa para fins de teste e validação.A máquina de separação por laser UV oferece uma solução rápida e fiável para separar placas de protótipo.
5. Fabricação de PCBs personalizados: O método de desenho laser UV sem contato é ideal para fabricação de PCBs personalizados, onde a flexibilidade e precisão são cruciais.Permite uma desmontagem eficiente de PCBs com formas únicas, tamanhos e recortes.