MCGS touch screen control manual & posição automática do laser BGA rework station
Introdução
Uma estação de reformulação BGA é um equipamento especializado usado na indústria de fabricação e reparo de eletrônicos para reelaborar ou substituir componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Os componentes BGA são comumente utilizados devido à sua alta densidade e desempenho, mas podem ser difíceis de reparar quando ocorrem defeitos.
Características:
1Sistema de operação automático e manual.
2. 5 milhões de câmaras CCD sistema de alinhamento óptico precisão de montagem: ± 0,01 mm.
3.MCGS controle de tela sensível ao toque.
4Posição do laser.
5. Taxa de sucesso de reparação 99,99%.
Especificações:
| Estação de retrabalho BGA |
Modelo:HS-620 |
| Fornecimento de energia |
AC 220V±10% 50/60Hz |
| Potência total |
3500 W |
| Potência do aquecedor |
Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura secundária 1200W, zona de temperatura infravermelha 2700W |
| Material elétrico |
Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido |
| Temperatura |
Controle independente da temperatura.Controller,a precisão pode atingir ±1°C |
| Interface de temperatura |
1pcs |
| Modo de localização |
Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos |
| Dimensão global |
L650mm*W630mm*H850mm |
| Tamanho do PCB |
Max 450 mm*390 mm Min 10 mm*10 mm |
| Tamanho BGA |
Max 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm |
| Peso da máquina |
60 kg |
| Utilização Reparação |
chips / placa-mãe do telefone etc. |
Aplicações
Substituição do componente BGA:
Usado para remover componentes defeituosos de BGA e substituí-los por novos, essenciais para reparos e atualizações.
Reparação de juntas de solda:
Facilitar o refluxo das juntas de solda para reelaboração de ligações que tenham falhado ou que tenham sido soldadas a frio.
Protótipos:
Útil em ambientes de prototipagem onde os componentes BGA precisam ser frequentemente substituídos ou modificados.
Controle de qualidade:
Empregados em processos de controlo de qualidade para inspecionar e reparar PCBs antes da montagem final ou do envio.
Benefícios
Maior fiabilidade:
Permite a reparação eficaz dos componentes BGA, prolongando a vida útil dos PCB e reduzindo o desperdício.
Reparações econômicas:
Reduz a necessidade de substituição completa de PCB, economizando custos de fabricação e manutenção.
Precisão aprimorada:
Fornece um controlo preciso da temperatura e alinhamento para resultados de retrabalho de alta qualidade.
Eficiência no tempo:
Os processos de retrabalho simplificados permitem tempos de resposta mais rápidos nos ambientes de fabrico e reparação.
Flexibilidade:
Pode lidar com vários tamanhos e tipos de componentes BGA, tornando-os versáteis para diferentes aplicações.
