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Modularizado Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC Linha de largura mínima de 0,17 mm de acordo com qualquer plataforma de movimento no mercado
Princípio e controlo
Válvula de jato de 30CC PUR
1A válvula de injecção PUR consiste num módulo de aquecimento por tambor, num módulo de tampa pressurizada, num módulo de aquecimento por bocal, num módulo de fluxo, num módulo de corpo da válvula e num módulo de dissipação de calor.
2O módulo de aquecimento do cano transporta o cano, bem como o aquecimento de um estágio com temperatura controlada.
3O módulo de tampa pressurizada veda e pressuriza o tambor e controla a pressão de saída através do controlador.
4O módulo de dissipação de calor dissipa o calor e reduz o ruído do corpo da válvula.
5A válvula de injecção piezoelétrica adota um projeto modular, a parte em contacto com o gel é concebida como o módulo do corredor,e a parte não em contacto com o gel é concebida como módulo do corpo da válvula.
6O módulo do caminho de fluxo pode ser alterado para satisfazer os requisitos de distribuição em diferentes aplicações.
7.Diâmetros dos bico em série (de 40 μm a 500 μm).
8Os bicos são classificados em tipo de jato plano, tipo de agulha e tipo de extensão.
9.Os módulos do corredor devem ser limpos regularmente num limpador ultra-sônico. As vedações não devem ser imersas em solventes orgânicos. São necessárias ferramentas especiais para limpar os bicos para evitar danos aos bicos..
Controlador de válvula de jato
1O ecrã táctil controla a válvula de injecção piezoelétrica e o sistema de distribuição, suporta a comunicação MES, poderosa, segura e fiável.
2A tela sensível ao toque adota o modo de controlo gráfico, os componentes do sistema de distribuição e a função de exibição de controlo são exibidos graficamente, o que é conciso e intuitivo.
3Dispositivo de aquecimento por bocal: antes de ser dispensado, o bocal deve ser aquecido a uma temperatura adequada. O dispositivo de aquecimento adota um modo de aquecimento de um estágio.
4O aquecimento no bico mantém a temperatura constante do gel para atingir o melhor desempenho do gel.
Aquecimento por bocal e barril
1O dispositivo de aquecimento adota um modo de aquecimento de dois estágios.
2O aquecimento no bico mantém a temperatura constante do gel para atingir o melhor desempenho do gel.
Especificações
Modelo | HS-PF-PUR30CC | HS-PF-PUR300CC-A/B |
Tamanho (L*W*H) | 116MM*96MM*218MM | 116MM*96MM*218MM |
Peso | Cerca de 1,2 kg. | Cerca de 1,5 kg. |
Material do bloco de isolamento térmico | PEEK | PEEK |
Método de medição da temperatura | PT100 | PT100 |
Temperatura de aquecimento no barril | ≤ 150°C | ≤ 160°C |
Pressão do ar na seringa | 0~2,0Kpa | 0~2,0Kpa |
Precisão de distribuição da cola | > 98% | > 98% |
Largura mínima da linha de cola | 0.35MM | 0.5MM |
Intervalo de viscosidade | 1~100000Cps | 1~100000Cps |
Velocidade do jato | 200 pontos/seg | 200 pontos/seg |
Material de válvula | Aço inoxidável superduro | Aço inoxidável superduro |
Material do bico | Aço de tungstênio | Aço de tungstênio |
Tensão de aquecimento | 220 V | 220 V |
Temperatura de aquecimento do banco | ≤ 250°C | ≤ 250°C |
Pressão do ar da válvula | 6.5 ~ 7.0Kpa | 6.0~7.0Kpa |
Volume de distribuição de cola | 0.3nl | 0.3nl |
Diâmetro da maior quantidade de cola dispensada | 0.3MM | 0.4MM |
Fonte de alimentação | Gás comprimido seco | Gás comprimido seco |
Líquido aplicável | PUR adesivo de fusão a quente, produtos de silicone, resina epóxi, etc. | A maioria dos adesivos de fusão a quente, silicone, cola vermelha, resina epóxi, cola preta, etc. |
Vantagens
1O aquecimento por barril é adequado para adesivos de fusão a quente de 30cc, 100cc, 300cc com diferentes volumes.
2. Design modular, fácil de substituir peças, depuração simples, ampla gama de aplicações de processo.
3O volume de pulverização pode ser preciso até 0,3 nL, a precisão da consistência da mancha adesiva de pulverização é de até 98%.
4Pode-se realizar um processo de pulverização de cola de fusão quente com uma largura de linha mínima de 0,17 mm e um diâmetro de ponto mínimo de 0,15 mm.
5Pode combinar com qualquer plataforma de movimento no mercado.
Área de aplicação
SMT/FPC/PCB,Assembly, flat panel display assembly, semicondutor packaging, indústria de LED, indústria de equipamentos médicos, indústria de lingerie sem marcação.