Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Shenzhen Hansome Tecnologia Co., Ltd.

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
7 Anos
Casa / Produtos / PCB Handling Equipment /

3 Estações de Reutilização de Aquecimento Manual BGA touch screen com & CE para montagem electrónica

Contate
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
Visite o site
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrRudi Jin
Contate

3 Estações de Reutilização de Aquecimento Manual BGA touch screen com & CE para montagem electrónica

Pergunte o preço mais recente
Número do modelo :HS-520
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1 conjunto
Condições de pagamento :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :100 conjuntos por mês
Tempo de entrega :7~9 dias úteis
Detalhes da embalagem :Embalagem de madeira
Nome do produto :estação do rework do bga
Garantia :1 ano
Controle :Ecrã táctil
Espessura :0.3 - 5 mm
Aplicação :Conjunto eletrônico
Sistema de controlo :PLC
Fornecimento de energia :AC220V
Ambiente de trabalho :30 kg
more
Contate

Add to Cart

Encontre vídeos semelhantes
Ver descrição do produto

3 zonas de aquecimento manual BGA touch screen rework station com & CE

 

Introdução:

 

AEstação de retrabalho BGAé uma ferramenta especializada utilizada na fabricação e reparação de eletrônicos para gerenciar o retrabalho e reparação de componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Estas estações são essenciais para tarefas como a substituição de chips BGA defeituosos, solda de novos componentes e manutenção de PCB.

 

Características:

1Taxa de êxito da reparação: Mais de 99%

2.Utilizando o ecrã táctil industrial

3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/preaquecimento por infravermelho. (precisão de temperatura ± 2°C)

4- Com Certificação CE.

 

Especificações:

 

Estação de reformulação BGA manual Modelo:HS-520
Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total 3800W
Dimensão global L460mm*W480mm*H500mm
Tamanho do PCB Max 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Tamanho BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm
Peso da máquina 20 kg
Garantia 3 anos (1o ano é gratuito)
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

 

Aplicações

  1. Reparo e manutenção:

    • Usado para reparar BGA defeituosos em PCBs em vários dispositivos eletrônicos, incluindo smartphones, computadores e equipamentos industriais.
  2. Protótipos:

    • É essencial para o desenvolvimento de protótipos em eletrónica, onde os componentes podem necessitar de substituição ou ajuste frequentes.
  3. Reelaboração na produção:

    • Empregado em ambientes de fabricação onde ocorrem defeitos durante o processo de produção, permitindo tempos de resposta rápidos em reparos.
  4. Modernização de componentes:

    • Facilitar a modernização dos sistemas existentes, substituindo os antigos BGA por componentes mais novos e avançados.

Benefícios

  • Eficiência: Acelera o processo de retrabalho, reduzindo o tempo de inatividade e aumentando a produtividade nos ambientes de reparação e fabrico.
  • Precisão: Permite a colocação e a solda precisas dos componentes, garantindo ligações fiáveis e minimizando o risco de defeitos.
  • Eficaz em termos de custos: Prolonga a vida útil dos PCB, permitindo reparações em vez de substituições completas, economizando custos em materiais e mão-de-obra.
  • Versatilidade: Adequado para uma ampla gama de tamanhos e tipos de BGA, tornando-se uma ferramenta valiosa em várias aplicações eletrónicas.

 

 

3 Estações de Reutilização de Aquecimento Manual BGA touch screen com & CE para montagem electrónica

 

 

Inquiry Cart 0