Equipamento de manipulação de PCB de controlo de temperatura inteligente para reparação de telemóveis
Especificações
| Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA |
Modelo:HS-700 |
| Fornecimento de energia |
AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potência total |
2600W |
| Potência do aquecedor |
Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo) |
| Material elétrico |
Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido |
| Controle de temperatura |
Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C) |
| Sensor |
1pcs |
| Modo de localização |
Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento |
| Dimensão global |
L450mm*W470mm*H670mm |
| Tamanho do PCB |
Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| Tamanho BGA |
Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB aplicável |
0.3 - 5 mm |
| Precisão de montagem |
± 0,01 mm |
| Peso da máquina |
30 kg |
| Peso da ficha de montagem |
150 g |
| Modos de trabalho |
Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder |
| Utilização Reparação |
chips / placa-mãe do telefone etc. |
Características
1. 5 modos de trabalho
2. 15' HD LCD monitor
3. 7'HD tela sensível ao toque a cores
4. motor a passo
5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD
6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C
7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm
8Taxa de sucesso da reparação: 99% +
9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip
Sobre a embalagem
