3 zonas de aquecimento independentes BGA Estação de retrabalho Equipamento de manipulação de PCB com sinal SMEMA
Introdução
A estação de retração BGA é um equipamento profissional usado para reparar componentes BGA.Vamos introduzir os princípios básicos da estação de retrabalho BGA e analisar os principais fatores para melhorar a taxa de retrabalho BGA.
A estação de retrabalho BGA é um dispositivo para reaquecer e soldar BGA mal soldados.De acordo com o nível de tecnologia actual, a probabilidade de os componentes BGA terem problemas antes de sairem da fábrica é muito baixa.será apenas uma soldagem pobre causada pela temperatura no final do processo SMT e no final de voltaNo entanto, muitos indivíduos também o usam quando reparam laptops, telefones celulares, XBOX,placas-mãe de computador, etc.
Características
1Taxa de êxito da reparação: Mais de 99%
2.Utilizando o ecrã táctil industrial
3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/preaquecimento por infravermelho. (precisão de temperatura ± 2°C)
4.Com Certificação CE
Classificação da estação de retrabalho BGA
Classificados por nível de automação
As estações de retrabalho BGA podem ser divididas em três categorias de acordo com as suas funções, a saber: estações de retrabalho BGA puramente manuais, estações de retrabalho BGA semiautomáticas,e estações de retrabalho BGA totalmente automáticas■ as selecções correspondentes às diferentes necessidades são igualmente diferentes.As estações de retrabalho BGA manuais e as estações de retrabalho semiautomáticas são adequadas para grupos de utilizadores que não são relativamente avançados em processos de retrabalho.Em primeiro lugar, a estação de reprocessamento BGA totalmente automática é simples de operar, com quase nenhum requisito para o operador, e operação de um botão.Funções mais poderosas.
Dividido por função
De acordo com as funções, as estações de retração BGA podem ser divididas em duas categorias: alinhamento óptico e alinhamento não óptico.alinhamento não óptico utiliza o olho nu para alinhar o BGA de acordo com as linhas e pontos da tela de seda da placa de PCB para alcançar o reparo de alinhamentoO equipamento de operação inteligente para alinhamento visual, soldagem e desmontagem de originais BGA de diferentes tamanhos pode efetivamente melhorar a taxa de retrabalho, a produtividade e reduzir muito os custos.
- Não.Especificações
| Estação de reformulação BGA manual |
Modelo:HS-520 |
| Fornecimento de energia |
AC 220V±10% 50/60Hz |
| Potência total |
3800W |
| Dimensão global |
L460mm*W480mm*H500mm |
| Tamanho do PCB |
Max 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm |
| Tamanho BGA |
Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB |
0.3-5mm |
| Peso da máquina |
20 kg |
| Garantia |
3 anos (1o ano é gratuito) |
| Utilização Reparação |
chips / placa-mãe do telefone etc. |
