Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
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Ecrã táctil de alta velocidade Estação de retrabalho BGA com 5 modos de motor a passo CCD Cor
Estação de retrabalho BGA:
As estações de retrabalho BGA são equipamentos especializados usados para remover e substituir componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs).
Os componentes BGA são circuitos integrados (ICs) montados na superfície que têm uma grade de bolas de solda na parte inferior, o que representa desafios únicos durante o reparo e o retrabalho.
Principais componentes:
Sistema de aquecimento de precisão: normalmente utiliza infravermelho (IR) ou ar quente para aquecer seletivamente o componente BGA para remoção e instalação seguras.
Ferramentas de remoção e colocação de componentes: utilize bocas de vácuo ou outras ferramentas especializadas para levantar e posicionar suavemente o componente BGA.
Sistemas de alinhamento e visão: garantir o alinhamento preciso do componente BGA durante a colocação, muitas vezes com a ajuda de câmeras e software.
Plataformas de retrabalho: Fornecer um ambiente seguro e com temperatura controlada para o processo de retrabalho.
Processo de reformulação:
Preparação: o PCB é fixado na plataforma de retrabalho e a área ao redor do componente BGA alvo é preparada para retrabalho.
Aquecimento: O sistema de aquecimento é usado para aquecer gradualmente o componente BGA, derretendo as bolas de solda e permitindo que o componente seja removido.
Retirada: o componente é cuidadosamente retirado da PCB com ferramentas especializadas, sem danificar as almofadas subjacentes ou vestígios.
Limpeza: as almofadas de PCB são limpas para remover qualquer soldagem ou fluxo residual, garantindo uma superfície limpa para o novo componente.
Colocação do novo componente: o componente BGA de substituição é alinhado com precisão e colocado no PCB, em seguida, refluído usando o sistema de aquecimento.
Aplicações:
Reparo e retrabalho eletrônico: substituição de componentes BGA defeituosos ou danificados em PCBs, como os encontrados em eletrônicos de consumo, equipamentos industriais e sistemas aeroespaciais / de defesa.
Modificações de protótipos: permitindo que os engenheiros refaçam componentes BGA de forma rápida e precisa durante a fase de desenvolvimento do produto.
Apoio à produção: permitir o retrabalho de componentes BGA durante as produções em pequena escala ou em lotes.
Características:
1. 5 modos de trabalho
2. 15' HD LCD monitor
3. 7'HD tela sensível ao toque a cores
4. motor a passo
5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD
6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C
7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm
8Taxa de sucesso da reparação: 99% +
9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip
- Não.Especificações:
| Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA | Modelo:HS-700 |
| Fornecimento de energia | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potência total | 2600W |
| Potência do aquecedor | Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo) |
| Material elétrico | Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido |
| Controle de temperatura | Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C) |
| Sensor | 1pcs |
| Modo de localização | Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento |
| Dimensão global | L450mm*W470mm*H670mm |
| Tamanho do PCB | Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| Tamanho BGA | Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB aplicável | 0.3 - 5 mm |
| Precisão de montagem | ± 0,01 mm |
| Peso da máquina | 30 kg |
| Peso da ficha de montagem | 150 g |
| Modos de trabalho | Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder |
| Utilização Reparação | chips / placa-mãe do telefone etc. |
| Estação de retrabalho BGA | |||
