Válvula de jato de 30CC PUR
- Composição da válvula de injecção PUR: A válvula de injecção PUR é composta por vários módulos: um módulo de aquecimento por tambor, um módulo de tampa pressurizada, um módulo de aquecimento por bocal, um módulo de fluxo, um módulo de corpo da válvula,e um módulo de dissipação de calor.
- Função do módulo de aquecimento por barril: O módulo de aquecimento do cano suporta o cano e fornece aquecimento controlado e de um estágio para iniciar o processo de aquecimento do gel.
- Função do módulo de tampa sob pressão: O módulo de tampa pressurizada garante que o tambor permaneça selado e pressurizado, controlando a pressão de saída através de um controlador.
- Eficiência do módulo de dissipação de calor: O módulo de dissipação de calor dissipa eficientemente o calor e minimiza o ruído gerado pelo corpo da válvula.
- Projeto modular de válvula de injecção piezoelétrica: A válvula de injecção piezoelétrica adota uma concepção modular. A secção que entra em contacto com o gel é designada como o módulo do corredor, enquanto a secção que não entra em contacto compreende o módulo do corpo da válvula.
- Customização do módulo do caminho do fluxo: O módulo do caminho de fluxo pode ser adaptado para satisfazer os requisitos de distribuição em diversas aplicações.
- Faixa de diâmetro do bico: Os diâmetros das bocas estão disponíveis numa gama que vai de 40 μm a 500 μm.
- Tipos de bocal: Os bicos são classificados em três tipos: jato plano, agulha e extensão.
- Módulo do corredor e limpeza do bico: Os módulos corredores requerem uma limpeza regular num limpador ultrasónico, com a precaução de evitar a imersão das vedações em solventes orgânicos.A limpeza do bico requer o uso de ferramentas especiais para evitar danos.
Aquecimento por bocal e barril
-
Antes da distribuição, o bico deve ser aquecido a uma temperatura adequada.
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Ao manter uma temperatura constante no bico, o ótimo desempenho do gel é assegurado, permitindo que o coloide funcione no seu melhor.
Especificações
Modelo |
HS-PF-PUR30CC |
HS-PF-PUR300CC-A/B |
Tamanho (L*W*H) |
116MM*96MM*218MM |
116MM*96MM*218MM |
Peso |
Cerca de 1,2 kg. |
Cerca de 1,5 kg. |
Material do bloco de isolamento térmico |
PEEK |
PEEK |
Método de medição da temperatura |
PT100 |
PT100 |
Temperatura de aquecimento no barril |
≤ 150°C |
≤ 160°C |
Pressão do ar na seringa |
0~2,0Kpa |
0~2,0Kpa |
Precisão de distribuição da cola |
> 98% |
> 98% |
Largura mínima da linha de cola |
0.35MM |
0.5MM |
Intervalo de viscosidade |
1~100000Cps |
1~100000Cps |
Velocidade do jato |
200 pontos/seg |
200 pontos/seg |
Material de válvula |
Aço inoxidável superduro |
Aço inoxidável superduro |
Material do bico |
Aço de tungstênio |
Aço de tungstênio |
Tensão de aquecimento |
220 V |
220 V |
Temperatura de aquecimento do banco |
≤ 250°C |
≤ 250°C |
Pressão do ar da válvula |
6.5 ~ 7.0Kpa |
6.0~7.0Kpa |
Volume de distribuição de cola |
0.3nl |
0.3nl |
Diâmetro da maior quantidade de cola dispensada |
0.3MM |
0.4MM |
Fonte de alimentação |
Gás comprimido seco |
Gás comprimido seco |
Líquido aplicável |
PUR adesivo de fusão a quente, produtos de silicone, resina epóxi, etc. |
A maioria dos adesivos de fusão a quente, silicone, cola vermelha, resina epóxi, cola preta, etc. |
Vantagens
- Compatibilidade com aquecimento por barril: O sistema de aquecimento por barril é compatível com adesivos de fusão a quente de vários volumes, incluindo 30cc, 100cc e 300cc.
- Vantagens do projeto modular: Com um projeto modular, permite a substituição fácil de peças, depuração direta e uma ampla gama de aplicações de processo.
- Precisão de pulverização: O volume de pulverização pode atingir uma precisão de 0,3 nL, com uma precisão de consistência de manchas de adesivo de pulverização de até 98%.
- Capacidades de linha fina e de ponto: O processo de pulverização de cola de fusão a quente pode atingir uma largura mínima de linha de 0,17 mm e um diâmetro mínimo de ponto de 0,15 mm.
- Compatibilidade com plataformas de movimento: Pode ser integrado perfeitamente com qualquer plataforma de movimento disponível no mercado.
Área de aplicação
SMT/FPC/PCB,Assembly, flat panel display assembly, semicondutor packaging, indústria de LED, indústria de equipamentos médicos, indústria de lingerie sem marcação.
