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Produtos LCM, de duas faces, almofadas BGA, revestimento de ouro
A tecnologia de montagem em superfície (SMT), originalmente chamada de montagem plana, é um método em que o
Os componentes são montados directamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).
A utilização de um dispositivo de montagem de superfície (SMD) na indústria tem sido amplamente utilizada.
Substituiu o método de construção da tecnologia através de buracos dos componentes de montagem, em grande parte porque a SMT
A utilização de sistemas de gestão de custos e de qualidade permite aumentar a automação da produção, reduzindo os custos e melhorando a qualidade.
As duas tecnologias podem ser utilizadas na mesma placa, com
a tecnologia de furo através frequentemente utilizada para componentes não adequados para montagem em superfície, tais como grandes
Transformadores e semicondutores de potência por absorção térmica.
Tipos | THD (Through-Hole) Dispositivo) |
SMT ((Tecnologia de montagem na superfície) | |
SMT & THD misturados | |
Montagem SMT e THD de 2 lados | |
Partes /Componentes | Peças passivas, tamanho mais pequeno 0201 |
Peso fino a 8 milis. | |
BGA, UBGA, QFN, POP, Press fit e chips sem chumbo |
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Conectores e terminais | |
Componente Pacote | Reels |
Cinta cortada | |
Tubos e bandejas | |
Partes soltas e grandes quantidades |