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Tecnologia de montagem de PCB SMT montada na superfície
O processo de fabrico do SMT divide-se grosso modo em três etapas, a saber: impressão com pasta de solda, colocação de componentes e solda por refluxo.
Após a soldagem, limpe a placa de circuito e verifique se há defeitos.AOI (inspecção óptica automática), testador de sonda de voo, inspecção por raios-X, etc. As máquinas são utilizadas para resultados rápidos e precisos, não a olho nu.