Guangzhou Mankun Co. eletrônico, Ltd.
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Forma quadrada feita sob encomenda Driverless do módulo do diodo emissor de luz da C.A. do DOB do poder superior SMD5050
Uma C.A. feita sob encomenda de 5050 quadrados conduziu o módulo 220v que o poder superior Driverless Smd do DOB conduziu PCBA
Descrição do produto
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Modelo |
MK16H1-126x50-19383 |
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Ângulo de feixe |
25/30x80/60/90/120/157x85degree |
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Tamanho da lente |
50x50x10.1mm |
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MICROPLAQUETA DO DIODO EMISSOR DE LUZ |
SMD 5050 |
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Disposição densa do diodo emissor de luz 96 |
luz de rua conduzida |
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Materical para a lente |
PC ótico da categoria |
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Transmitância da lente |
93% |
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Temperatura do trabalho |
-40-120 grau |
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Amostras |
Disponível |
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Prazo de entrega |
5-7 dias do trabalho para 1-1000 PCes |
CAPACIDADE DE TECHNICIAL:
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Artigo |
Especificação técnica |
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Padrão |
Avançado |
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Número de camadas |
1-48 camada |
48-60 camada |
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Estratificação |
CEM-3, FR4 (Tg alto, halogênio livre), Rogers, Teflon, Arlon, base do metal (alumínio, cobre), Mixematerial. |
Thermount |
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Tipo estratificado |
KB, Shengyi, Nanya, Isola, Goword, benevolência, Rogers, Arlon, Taconic, Ventec, Boyu |
cliente para especificar |
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Tamanho máximo da placa |
610X915mm |
610x1060mm |
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Espessura da placa |
0.15-4.5mm |
0.13-6.0mm |
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Linha largura mínima |
4mils (o Cu 1oz terminou) |
3mils (o Cu 1oz terminou) |
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Linha mínima diferença |
4mils (o Cu 1oz terminou) |
3mils (o Cu 1oz terminou) |
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Espessura exterior do cobre da camada |
1/3-12OZ |
12-16OZ |
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Espessura interna do cobre da camada |
1/3-14OZ |
14-16OZ |
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Tamanho terminado mínimo do furo (mecânico) |
0.20mm |
0.15mm |
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Tamanho terminado mínimo do furo (furo do laser) |
0.075mm |
0.05mm |
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Prolongamento |
10:01 |
12:1 |
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Tipos e tipo da máscara da solda |
Nanya, Taiyo |
cliente para especificar |
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Cor da máscara da solda |
Brilho & verde do resíduo metálico |
Vermelho, preto, amarelo, azul, branco |
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Tolerância do controle da impedância |
10% |
5% |
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Tratamento de superfície |
Ouro instantâneo |
Au: 1-3U” |
Au: 3U” |
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Ouro da imersão |
Au: 2-4U” |
Au: 2-6U” |
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Sn/PB HASL |
Sn: 100-1000U” |
Sn: 200-800U” |
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HASL sem chumbo |
Sn: 100-1000U” |
Sn: 200-800U” |
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Prata da imersão |
AG: 0.15um-0.75um |
/ |
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OSP (Entek) |
Thicknes: 0.20-0.50um |
/ |
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Dedo duro do ouro |
Au: 30U” |
Au: 30-60U” |
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Chapeamento de ouro duro |
Au-30U” |
Au: 30-60U” |
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Tinta do carbono |
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Sn de Immsion |
Sn: 0.8-1.2um |
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V-corte |
grau do V-corte |
30+/-5 grau |
20,45, 60 graus |
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Tol: +/-0.13mm |
Tol: +/-0.10mm |
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Chanfradura |
O tipo do ângulo de a chanfradura |
20,30, 45 graus |
/ |
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Tomada através do furo |
O tamanho mínimo pode ser obstruído |
0.15mm |
/ |
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O tamanho máximo pode ser obstruído |
0.50mm |
0.70mm |
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A distância mínima entre as almofadas de IC pode manter a ponte da manutenção programada |
8mils |
7mils |
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Ponte mínima da manutenção programada para o soldermask verde |
4 mil. |
3 mil. |
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Ponte mínima da manutenção programada para o soldermask preto |
5mils |
4mils |
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