Quanhong FASTPCB
Professional medium and high-end samples, small and medium batch OEM PCB / PCBA manufacturers
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Os produtos eletrónicos de consumo referem os produtos eletrônicos usados por consumidores diários. Os produtos dos produtos eletrónicos de consumo são feitos pelo mundo inteiro, com produção relativamente concentrada na China continental devido a sua vantagem barata
Desde o final dos anos 90, o aparelho eletrodoméstico da informação, que integra o computador, a informação e a comunicação e os produtos eletrónicos de consumo, foi amplamente utilizado na vida familiar. Tem funções tais como o meios audiovisuais, o processamento de informação e uma comunicação em dois sentidos da rede. Consiste no processador encaixado, em hardware suportando relacionado (tal como o cartão da exposição, o suporte de memória, o cartão de IC ou o dispositivo de leitura do cartão de crédito), no sistema operacional e no pacote de software encaixados da camada de aplicação. Em geral, os aparelhos eletrodomésticos da informação incluem todos os aparelhos eletrodomésticos que podem trocar a informação através do sistema de rede, tal como o PC, a caixa de set-top, HPC, DVD, VCD super, equipamento de transmissão de dados sem fio, equipamento de jogo de vídeo, caixa inteligente da tevê, WEBTV e assim por diante. Presentemente, o áudio, o vídeo e o equipamento de comunicação são o componente principal de aparelhos eletrodomésticos da informação. A longo prazo, os refrigeradores, as máquinas de lavar, e os fornos micro-ondas igualmente tornar-se-ão aparelhos eletrodomésticos da informação e peça do formulário de aparelhos eletrodomésticos espertos.
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (polegada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (polegada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (L) | 16 | 18 | 36 | |
| Espessura de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerância da espessura de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 4 | 6 | 8 |
| Camada exterior (onça) | 2 | 3 | 4 | |
| Sistema de alimentação de originais do minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerância do tamanho de PTH (mil.) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Broca traseira (topo) (mil.) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerância da M-broca | Camada interna (mil.) | Sistema de alimentação de originais + 10 | Sistema de alimentação de originais + 10 | Sistema de alimentação de originais + 8 |
| Camada exterior (mil.) | Sistema de alimentação de originais + 8 | Sistema de alimentação de originais + 8 | Sistema de alimentação de originais + 6 | |
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Controle da impedância | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Ondulação máxima para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Revestimento de superfície | ENIG, imersão AG, OSP, HASL, lata da imersão, Au duro | |||
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecânico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
| Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
| camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| precisão da profundidade da cavidade (um) | Mecânico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG | OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG, ENEPIG | ||
| Artigo | Capacidade de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Espessura mínima da placa (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Tamanho máximo da placa (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Componente da microplaqueta (L, C, R etc.) | Tamanho mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
| Conector | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
| passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Componente do alto densidade: | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
| passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Reflow | Reflow do N2 | Não | Y | Y |
| Sob-suficiência | Suficiência sob a microplaqueta | Manual | Automóvel | Automóvel |
| Anexo de ACF | Passo do dedo do ouro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
| Inspeção | Posição componente, sentido, etc. de falta. | Verificação manual com espaço de 10 x | Auto inspeção de AOI | Auto inspeção de AOI |
| Espessura da pasta da solda | Medida uma vez pelo deslocamento | 1 linha auto área completa, SPI em linha | Todas as linhas auto área completa, SPI em linha | |
| Empacotamento & entrega | |||||
| Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, Exterior: caixa da exportação ou de acordo com a exigência de cliente. |
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| Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
| Prazo de execução: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Tempo (dias) | 3-5 | 3-5 | 7-9 |
Para para ser negociado |
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FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a solução turnkey que inclui a fabricação do PWB, o SMT, injeção & metal plástico, conjunto final, testes e o outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotação do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informação do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep dados no nível confidencial alto.
Q: Que são os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produção em massa toda pode apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China