Quanhong FASTPCB

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Eletrônica de comunicação feita sob encomenda do serviço do conjunto do PWB do contrato de produção de Bom do mergulho

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Quanhong FASTPCB
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrYu
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Eletrônica de comunicação feita sob encomenda do serviço do conjunto do PWB do contrato de produção de Bom do mergulho

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Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :10PCS
Capacidade da fonte :10PCS+48Hour
Detalhes de empacotamento :Caso ondulado
Tipo de PCBA :Fabricação da eletrônica de comunicação PCBA
Matéria-prima :FR-4 TG alto
Número de camadas :16 camadas
Espessura de cobre :1 onça.
Espessura da placa :2.0mm
Mínimo Furo Tamanho :0.20mm
Linha largura mínima :0.075mm
Entrelinha mínimo :0.070mm
Revestimento de superfície :Imersão Gold+OSP
Cor da máscara da solda :Verde
Mínimo Cego Através :0.10mm
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Fabricação da eletrônica de comunicação PCBA

Os produtos eletrônicos de uma comunicação são divididos principalmente no equipamento de comunicação prendido e no equipamento de comunicação sem fio
1. Uma comunicação prendida refere a conexão de cabo entre a transmissão do equipamento de comunicação, isto é, o uso do cabo aéreo, do cabo coaxial, da fibra ótica, do cabo audio e dos outros meios da transmissão transmitir a informação. Equipamento de comunicação de uso geral do cabo: computador, TELEVISÃO, telefone, PCM, máquina terminal ótica, servidor e assim por diante.
2. Uma comunicação sem fio refere uma comunicação sem linhas da conexão física, isto é, troca de informação usando as características dos sinais da onda eletromagnética que podem espalhar no espaço livre. O equipamento de comunicação sem fio tem geralmente a estação satélite, de rádio, a tevê do rádio (ônibus ou metro), o LAN, o telefone celular (telefone celular), o acesso à internet do telefone celular GPRS, o Walkietalkie, etc. sem fio

Capacidade de processo de HLC

Artigo Tecnologia avançada de HLC
2019 2020 2021
Max Panel Width (polegada) 25 25 25
Max Panel Length (polegada) 29 29 29
Max Layer Count (L) 16 18 36
Espessura de Max Board (milímetros) 3,2 4 6
Tolerância da espessura de Max Board +/--10% +/--10% +/--10%
Espessura de cobre baixa Camada interna (onça) 4 6 8
Camada exterior (onça) 2 3 4
Sistema de alimentação de originais do minuto (milímetros) 0,2 0,15 0,15
Tolerância do tamanho de PTH (mil.) +/--2 +/--2 +/--2
Broca traseira (topo) (mil.) ~ 3 ~ 2,4 ~ 2
AR máxima 12:1 16:1 20:1
Artigo Tecnologia avançada de HLC
2019 2020 2021
tolerância da M-broca Camada interna (mil.) Sistema de alimentação de originais + 10 Sistema de alimentação de originais + 10 Sistema de alimentação de originais + 8
Camada exterior (mil.) Sistema de alimentação de originais + 8 Sistema de alimentação de originais + 8 Sistema de alimentação de originais + 6
Registro da máscara da solda (um) +/- 40 +/- 30 +/- 25
Controle da impedância ≥50ohms +/--10% +/--10% - /-8%
<50ohms> 5 Ω 5 Ω 4 Ω
Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) 3.0 / 3,0 2.6 / 2,6 2.5 / 2,5
Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) 3.5 / 3,5 3.0 / 3,5 3.0 / 3,0
Ondulação máxima para POFV (um) 30 20 15
Revestimento de superfície ENIG, imersão AG, OSP, HASL, lata da imersão, Au duro

Capacidade de processo de HDI

Artigo Tecnologia avançada de HDI
2019 2020 2021
Estrutura 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDI empilham através de AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
Espessura da placa (milímetros) 8L mínimo 0,45 0,4 0,35
10L mínimo 0,55 0,45 0,4
12L mínimo 0,65 0,6 0,55
MÁXIMO. 2,4
Mínimo Núcleo Espessura (um) 50 40 40
Mínimo PP Espessura (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
Espessura de cobre baixa Camada interna (onça) 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2
Camada exterior (onça) 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1
Artigo Tecnologia avançada de HDI
2019 2020 2021
Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecânico (um) ** 200 200 150
Máximo. Com o prolongamento do furo * 8:1 10:1 10:1
Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) 75/200 70/170 60/150
Prolongamento de Máximo Laser Através 0.8:1 0.8:1 0.8:1
Laser através no projeto de PTH (VOP) Sim Sim Sim
Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) NA 60~100um 60~100um
LW/S mínimo (L/S/Cu, um) Camada interna 45 /45 /15 40/ 40/de 15 30/ 30 /15
camada exterior 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
Passo mínimo de BGA (milímetros) 0,35 0,3 0,3
Artigo Tecnologia avançada de HDI
2019 2020 2021
Registro da máscara da solda (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) 0,07 0,06 0,05
Controle do Warpage do PWB >= 50ohm +/--10% +/--8% +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
Controle do Warpage do PWB ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
precisão da profundidade da cavidade (um) Mecânico +/- 75 +/- 75 +/- 50
Laser diretamente +/- 50 +/- 50 +/- 50
Revestimento de superfície OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG, ENEPIG

Capacidade de SMT

Artigo Capacidade de SMT
2019 2020 2021
Espessura mínima da placa (milímetros) 0,1 0,06 0,05
Tamanho máximo da placa (milímetros) 200 x 250 250 x 300 250 x 350
Componente da microplaqueta (L, C, R etc.) Tamanho mínimo 1005 1005 1005
Conector passo de 0,5 milímetros Y Y Y
passo de 0,4 milímetros Y Y Y
passo de 0,35 milímetros Y Y Y
Componente do alto densidade: passo de 0,5 milímetros Y Y Y
TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. passo de 0,4 milímetros Y Y Y
passo de 0,35 milímetros Y Y Y
Reflow Reflow do N2 Não Y Y
Sob-suficiência Suficiência sob a microplaqueta Manual Automóvel Automóvel
Anexo de ACF Passo do dedo do ouro N/A 0,3 milímetros 0,2 milímetros
Inspeção Posição componente, sentido, etc. de falta. Verificação manual com espaço de 10 x Auto inspeção de AOI Auto inspeção de AOI
Espessura da pasta da solda Medida uma vez pelo deslocamento 1 linha auto área completa, SPI em linha Todas as linhas auto área completa, SPI em linha

Empacotamento & entrega
Detalhes de empacotamento: Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático,
Exterior: caixa da exportação
ou de acordo com a exigência de cliente.
Porto: Shenzhen ou Hong Kong
Prazo de execução: Quantidade (partes) 1-10 11-100 101-1000 >1000
Est. Tempo (dias) 3-5 3-5 7-9

Para para ser negociado

FAQ:

Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a solução turnkey que inclui a fabricação do PWB, o SMT, injeção & metal plástico, conjunto final, testes e o outro serviço de valor acrescentado.

Q: Que é necessário para a cotação do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informação do PWB, BOM, documentos de teste.

Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep dados no nível confidencial alto.

Q: Que são os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.

Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produção em massa toda pode apoiar.

Q: É você fábrica?

FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China

Eletrônica de comunicação feita sob encomenda do serviço do conjunto do PWB do contrato de produção de Bom do mergulho

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