Quanhong FASTPCB
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PWB do processo especial de ENIG + de solda de Peelable
O PWB do processo especial de ENIG + de solda de Peelable é uma placa de circuito impresso do processo especial desenvolvida e produzida pela eletrônica Co. de Shenzhen Quanhong, o Ltd., que é feito do depósito do ouro do material FR-4 e da superfície. A linha largura mínima e entrelinha podem alcançar 75/75um e a abertura mínima pode alcançar 0.2mm. A placa de circuito é amplamente utilizada nos telefones celulares, nos portáteis, nos automóveis, nos tablet pc e nos outros campos.
Tecnologia avançada de HDI
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Artigo |
Tecnologia avançada de HDI |
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2019 |
2020 |
2021 |
||
|
Estrutura |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
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|
HDI empilham através de |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
|
|
Espessura da placa (milímetros) |
8L mínimo |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
|
10L mínimo |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
|
|
12L mínimo |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
|
|
MÁXIMO. |
|
2,4 |
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Mínimo Núcleo Espessura (um) |
50 |
40 |
40 |
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Mínimo PP Espessura (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
|
|
Espessura de cobre baixa |
Camada interna (onça) |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
|
Camada exterior (onça) |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
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Artigo |
Tecnologia avançada de HDI |
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2019 |
2020 |
2021 |
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Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecânico (um) ** |
200 |
200 |
150 |
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Máximo. Com o prolongamento do furo * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
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Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
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Prolongamento de Máximo Laser Através |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
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|
Laser através no projeto de PTH (VOP) |
Sim |
Sim |
Sim |
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Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) |
NA |
60~100um |
60~100um |
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LW/S mínimo (L/S/Cu, um) |
Camada interna |
45 /45 /15 |
40/ 40/de 15 |
30/ 30 /15 |
|
camada exterior |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
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Passo mínimo de BGA (milímetros) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
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Artigo |
Tecnologia avançada de HDI |
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2019 |
2020 |
2021 |
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|
Registro da máscara da solda (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
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|
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
|
|
Controle do Warpage do PWB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
+/- 5% |
|
< 50ohm=""> |
+/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
|
|
Controle do Warpage do PWB |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
|
|
precisão da profundidade da cavidade (um) |
Mecânico |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
|
Laser diretamente |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
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Revestimento de superfície |
OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG |
OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG, ENEPIG |
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Tecnologia avançada de HLC
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Artigo |
Tecnologia avançada de HLC |
|||
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2019 |
2020 |
2021 |
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Max Panel Width (polegada) |
25 |
25 |
25 |
|
|
Max Panel Length (polegada) |
29 |
29 |
29 |
|
|
Max Layer Count (L) |
16 |
18 |
36 |
|
|
Espessura de Max Board (milímetros) |
3,2 |
4 |
6 |
|
|
Tolerância da espessura de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
|
|
Espessura de cobre baixa |
Camada interna (onça) |
4 |
6 |
8 |
|
Camada exterior (onça) |
2 |
3 |
4 |
|
|
Sistema de alimentação de originais do minuto (milímetros) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
|
|
Tolerância do tamanho de PTH (mil.) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
|
|
Broca traseira (topo) (mil.) |
~ 3 |
~ 2,4 |
~ 2 |
|
|
AR máxima |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
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Artigo |
Tecnologia avançada de HLC |
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2019 |
2020 |
2021 |
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|
tolerância da M-broca |
Camada interna (mil.) |
Sistema de alimentação de originais + 10 |
Sistema de alimentação de originais + 10 |
Sistema de alimentação de originais + 8 |
|
Camada exterior (mil.) |
Sistema de alimentação de originais + 8 |
Sistema de alimentação de originais + 8 |
Sistema de alimentação de originais + 6 |
|
|
Registro da máscara da solda (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
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|
Controle da impedância |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
|
<50ohms> |
5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
|
|
Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
|
|
Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
|
|
Ondulação máxima para POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
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Revestimento de superfície |
ENIG, imersão AG, OSP, HASL, lata da imersão, Au duro |
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Empacotamento & entrega |
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Detalhes de empacotamento: |
Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, |
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Porto: |
Shenzhen ou Hong Kong |
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Prazo de execução: |
Quantidade (partes) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
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Est. Tempo (dias) |
20 |
21 |
25 |
Para para ser negociado |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a solução turnkey que inclui a fabricação do PWB, o SMT, injeção & metal plástico, conjunto final, testes e o outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotação do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informação do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep dados no nível confidencial alto.
Q: Que são os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produção em massa toda pode apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China
