Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Work With CESGATE, Work With A Professional And Reliable PCBA Manufacturer
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MERGULHO de SMT que solda a fabricação Turnkey sem chumbo do conjunto do PWB de ROHS HASL ENIG
Exigência técnica para o conjunto turnkey do PWB
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto Turnkey com CE, FCC do PWB, aprovação de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.
Que CESGATE fornecem?
1. Razoável e preço competitivo
2. proporcione o serviço componente da seleção para clientes, incluindo o serviço alternativo da seleção do componente para componentes fora de estoque
3. o serviço expedido é apoiado para aquelas ordens urgentes
4. serviços pós-vendas completos
As vantagens de CESGATE do conjunto turnkey do PWB
CESGATE é não somente um fabricante principal do PWB, mas igualmente pode encontrar suas necessidades da fonte do conjunto e do componente. Nós compraremos os componentes no BOM ao produzir o PWB, e ligamos o conjunto na velocidade a mais rápida. CESGATE é equipado com os equipamentos múltiplos da parte alta, como: Verificador etc. do artigo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/First, montagem mínima: 03015, 01005, 0201, 0402
Na indústria do PWB por mais de dez anos, um processo e um sistema estandardizados e rigorosos foram estabelecidos para reduzir eficazmente problemas da qualidade
Especificação
| Artigo | Descrição | Capacidade |
| Material | Materiais estratificados | FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC… |
| Corte da placa | Número de camadas | 1-48 |
| Min.thickness para camadas internas (A espessura do Cu é excluída) |
0,003" (0.07mm) | |
| Espessura da placa | Padrão | (0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Único/dobro: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Curva e torção | não mais de 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso exterior do Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno do Cu | 0.5-3 0z | |
| Perfuração | Tamanho mínimo | 0,0078" (0.2mm) |
| Desvio da broca | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Tolerância do furo de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Tolerância do furo de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Máscara da solda | Cor | Verde, branco, preto, vermelho, azul… |
| Clearanace mínimo da máscara da solda | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Espessura | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Cor | branco, preto, amarelo, azul… |
| Tamanho mínimo | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Max Size da placa do revestimento | 700*460mm | |
| Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP… | |
| Esboço do PWB | Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos) | |
| Pacote | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q: Que é sua data de entrega? CESGATE: O prazo de entrega geral da amostra é 6 dias de trabalho para únicas e placas frente e verso, 7 dias de trabalho para placas de 4 camadas, e um dia de trabalho adicional para cada 2 camadas. Contudo, se há uns processos especiais, os dias de trabalho adicionais serão adicionados de acordo com a situação. Geralmente, o prazo de entrega para a produção em massa é 10 dias de trabalho para os únicos e painéis frente e verso, e 15 dias de trabalho para os painéis da multi-camada. Contudo, se há um processo especial ou mais do que um determinado número de dias de trabalho, os dias de trabalho serão aumentados adicionalmente de acordo com a situação; você pode igualmente pagar a taxa urgente para encurtar o número de dias, contacte por favor contactam o negócio propôs especialmente, segundo a situação individual para fornecer dias expedidos. |
| Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito geral? CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuração mecânica, e as placas de HDI estão fabricadas pelo método do acúmulo (acumulação), assim que mais camadas estarão adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez. |
| Q: Que são os tipos de máscara da solda? CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal. |
| Q: Que são as carcaças comuns de CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |