Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Work With CESGATE, Work With A Professional And Reliable PCBA Manufacturer
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Solda Turnkey da placa de circuito do conector do conjunto do PWB do painel do módulo de Wifi
Processo do PWB - introdução a HDI
HDI (interconexão do alto densidade): Tecnologia da interconexão do alto densidade, principal utilização micro-cega/vias enterrados (cegos/vias enterrados), uma tecnologia que faça a densidade da distribuição do circuito da placa de circuito do PWB mais altamente. A vantagem é que pode extremamente aumentar a área útil do conjunto Turnkey do PWB, fazendo o produto como miniaturizado como possível. Contudo, devido ao aumento na linha densidade da distribuição, é impossível usar métodos tradicionais da perfuração para furar através dos furos, e algum do através dos furos deve ser furado com perfuração do laser para formar furos cegos, ou cooperar com a interno-camada enterrou vias para interconectar.
Geralmente, o diâmetro do furo de perfuração do laser é projetado ser 3 ~ 4 mil. (aproximadamente 0,076 ~ 0,1 milímetros), e a espessura da isolação entre cada camada da perfuração do laser são aproximadamente 3 mil. Devido ao uso do laser que fura muitas vezes, a chave à qualidade do conjunto Turnkey do PWB é o teste padrão de furo após a perfuração do laser e se o furo pode uniformemente ser enchido após a galvanização e o enchimento subsequentes.
Especificação
| Artigo | Descrição | Capacidade |
| Material | Materiais estratificados | FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC… |
| Corte da placa | Número de camadas | 1-48 |
| Min.thickness para camadas internas (A espessura do Cu é excluída) |
0,003" (0.07mm) | |
| Espessura da placa | Padrão | (0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Único/dobro: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Curva e torção | não mais de 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso exterior do Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno do Cu | 0.5-3 0z | |
| Perfuração | Tamanho mínimo | 0,0078" (0.2mm) |
| Desvio da broca | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Tolerância do furo de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Tolerância do furo de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Máscara da solda | Cor | Verde, branco, preto, vermelho, azul… |
| Clearanace mínimo da máscara da solda | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Espessura | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Cor | branco, preto, amarelo, azul… |
| Tamanho mínimo | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Max Size da placa do revestimento | 700*460mm | |
| Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP… | |
| Esboço do PWB | Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos) | |
| Pacote | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Breve vista geral
Pequeno ao fabricante médio do PWB do volume
Multi tipos fabricante do PWB
Sócio seguro do PWB dos clientes de EMS/PCBA/OEM e conjunto Turnkey do PWB
Fornecedor de confiança para empresas comerciais do PWB
Fábrica poderosa, qualidade primeiramente.
10 anos de fabricante Experience do PWB.
Instalações de produção da automatização avançada.
ISO9001, ISO14001 e o UL certificaram.
FAQ
| Q: Podemos nós inspecionar a qualidade durante a produção? CESGATE: Sim, nós somos abertos e transparentes em cada processo de produção com nada esconder. Nós damos boas-vindas ao cliente para inspecionar nosso processo de produção e verificamo-lo na casa. |
| Q: Você tem algum outro serviço? CESGATE: Nós centramo-nos principalmente sobre os serviços da obtenção de PWB + conjunto + componentes. Além, nós podemos igualmente fornecer a programação, testes, cabo, serviços do conjunto do alojamento. |
| Q: Que CESGATE precisa para uma ordem personalizada do PWB? CESGATE: Quando você coloca uma ordem do PWB, os clientes precisam de fornecer o arquivo de Gerber ou de PWB. Se você não tem o arquivo no formato correto, você pode enviar todos os detalhes relativos aos produtos. |
| Q: Que empresas expressas você coopera com? CESGATE: Nós cooperamos com as empresas expressas, incluindo DHL, Fedex, UPS, TNT e EMS. E nós igualmente temos nossos próprios remetentes de frete, com as mais baixas taxas de envio. |
| Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito? CESGATE: O processo sem chumbo durante a impressão é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça. |