Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd

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Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC

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Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Cidade:chengdu
Província / Estado:sichuan
País / Região:china
Pessoa de contato:MissSia Li
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Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC

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Number modelo :Na
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1PCS (NENHUM MOQ)
Termos do pagamento :T/T, L/C
Capacidade da fonte :ponto 13kk solding/dia
Prazo de entrega :3-7 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :PWB: Embalagem do vácuo/PCBA: Embalagem do ESD
Nome do produto :Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC
Característica :FR4
equipamento de ponta :Laminadora FUJI NXT3/XPF
Material :FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968
Prazo de execução :3-7 dias de trabalho
serviço de teste :Teste de Função de Raios-X AOI
Garantia :3 meses
Embalagem :Bobina/Tubo/Bandeja/Caixa
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Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC

 

 

As placas de HDI têm as seguintes vantagens:
1. Pode reduzir o custo do PWB. Quando os aumentos da densidade do PWB além de oito camadas, ele são fabricados por HDI e por seu custo seja mais baixo do que o processo de pressão complexo tradicional.
2. densidade do circuito do aumento, interconexão de placas de circuito tradicionais e peças
3. promova o uso de técnicas de construção avançadas
4. Tem a melhor precisão elétrica do desempenho e do sinal
5. melhor confiança
6, podem melhorar o desempenho térmico
7. Pode melhorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)

 

Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC

 

Materiais frequentemente encontrados no serviço do conjunto do PWB

  • FR-2o papel fenólico ou o papel de algodão fenólico, papel impregnaram com uma resina do formaldeído do fenol. Terra comum nos produtos eletrónicos de consumo com placas único-tomadas partido. Inferior elétrico das propriedades a FR-4. Resistência de arco pobre. Avaliado geralmente a 105 °C.
  • FR-4, um pano tecido da fibra de vidro impregnou com uma resina de cola Epoxy. Absorção de maré baixa (até aproximadamente 0,15%), boas propriedades da isolação, boa resistência de arco. Muito comum. Diversas categorias com propriedades um tanto diferentes estão disponíveis. Avaliado tipicamente a 130 °C.
  • Alumínio, ou placa de núcleo do metal ou carcaça isolada do metal (IMS), folheada com o dielétrico fino termicamente condutor - usado para as peças que exigem refrigerar significativo - interruptores de alimentação, diodo emissor de luz. Consiste na placa fina da geralmente única, às vezes dupla camada de circuito baseada por exemplo em FR-4, laminado na chapa metálica de alumínio, nos geralmente 0,8, 1, 1,5, 2 ou 3 milímetros grosso. As estratificações mais grossas às vezes igualmente vem com o metalization de cobre mais grosso.
  • As carcaças flexíveis - podem ser uma folha cobre-folheada autônoma ou podem ser laminadas a um reforçador fino, por exemplo µm 50-130
    • Kapton ou UPILEX, uma folha do polyimide. Usado para circuitos impressos flexíveis, neste formulário comum em produtos eletrónicos de consumo pequenos do fatora de formulários ou para flexível interconecta. Resistente às altas temperaturas.
    • Pyralux, uma folha composta do polyimide-fluoropolímero. A camada de cobre pode delaminate durante a solda.

 

 

Especificação

 

Artigo Descrição Capacidade
Material Materiais estratificados FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC…
Corte da placa Número de camadas 1-48
Min.thickness para camadas internas
(A espessura do Cu é excluída)
0,003" (0.07mm)
Espessura da placa Padrão (0.1-4mm±10%)
Mínimo. Único/dobro: 0.008±0.004”
4layer: 0.01±0.008”
8layer: 0.01±0.008”
Curva e torção não mais de 7/1000
Peso de cobre Peso exterior do Cu 0.5-4 0z
Peso interno do Cu 0.5-3 0z
Perfuração Tamanho mínimo 0,0078" (0.2mm)
Desvio da broca ″ ±0.002 (0.05mm)
Tolerância do furo de PTH ″ ±0.002 (0.005mm)
Tolerância do furo de NPTH ″ ±0.002 (0.005mm)
Máscara da solda Cor Verde, branco, preto, vermelho, azul…
Clearanace mínimo da máscara da solda 0,003 ″ (0.07mm)
Espessura (0.012*0.017mm)
Silkscreen Cor branco, preto, amarelo, azul…
Tamanho mínimo 0,006 ″ (0.15mm)
Max Size da placa do revestimento 700*460mm
Revestimento de superfície HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP…
Esboço do PWB Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos)
Pacote QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

Introdução da empresa

CESGATE é uma equipe com mais de 10 anos de experiência no campo. Nós possuímos experiências abundantes para servir clientes ultramarinos do controlo automático, uma comunicação, médico industriais, automóvel e produtos eletrónicos de consumo, etc. Nós testamos nosso produto restritamente para garantir a qualidade a nossos clientes. Nós acumulamos a reputação alta durante nossa cooperação. Você conseguirá serviços de valor acrescentado de seguimento quando você coopera connosco:

Serviço de uma parada de PCB/PCBA
Aperfeiçoando seu projeto do PWB durante a produção
Qualidade satisfeita com preços competitivos
Resposta imediata na cotação e na entrega
Aumente seu negócio com nosso apoio poderoso

 

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FAQ

 

 

Q: Que certificados você tem?
CESGATE: Nós temos certificados do ISO 9001, do ISO14001 e do UL.
Q: Por que nos escolha?
CESGATE: Equipe profissional e experiente do R&D. Fluxo avançado de equipamento de produção, científico e razoável de processo.
Sistema de controlo seguro e restrito da qualidade. Nós testamos todos nossos produtos antes que a expedição para se certificar de tudo esteja em condições perfeitas.
Q: Que CESGATE precisa para uma ordem personalizada do PWB?
CESGATE: Quando você coloca uma ordem do PWB, os clientes precisam de fornecer o arquivo de Gerber ou de PWB. Se você não tem o arquivo no formato correto, você pode enviar todos os detalhes relativos aos produtos.
Q: Que são os tipos de máscara da solda?
CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal.
Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito?
CESGATE: O processo sem chumbo durante a impressão é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça.
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