Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

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a máquina UV do separador do PWB do laser de 10W Optowave para não contacta Depaneling

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrAlan
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a máquina UV do separador do PWB do laser de 10W Optowave para não contacta Depaneling

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Número de modelo :CWVC-5L
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1 grupo
Termos do pagamento :T / T, Western Union, L / C
Capacidade da fonte :260 grupos pelo mês
Tempo de entrega :7 dias
Detalhes de empacotamento :CASO DA MADEIRA COMPENSADA
Comprimento de onda :355um
Super :Consumo da baixa potência
Laser :12/15/17 de W
Marca de laser :optowave
Poder :220V 380V
Garantia :1 ANO
Nome :Separador do PWB do laser
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a máquina UV do separador do PWB do laser de 10W Optowave para não contacta Depaneling
 
As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecânico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecânico ainda mais exagerado às peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir à ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoção do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecânicos.
Cada vez mais, os circuitos flexíveis são encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos não-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do não-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.
 
Desafios de Depaneling usando o roteamento/cortando/serras de corte em cubos
 

  • Os danos e fraturas às carcaças e aos circuitos devido ao esforço mecânico
  • Os danos ao PWB devido aos restos acumulados
  • Necessidade constante para bocados novos, dados feitos sob encomenda, e lâminas
  • Falta da versatilidade – cada nova aplicação exige pedir de ferramentas, das lâminas, e de dados feitos sob encomenda
  • Não bom para os cortes da elevada precisão, os multi-dimensionais ou os complicados
  • Placas menores não úteis do PWB depaneling/singulation

 
Os lasers, por outro lado, estão ganhando o controle do do mercado do PWB depaneling/singulation devido a uma precisão mais alta, a um mais baixo esforço nas peças, e a uma taxa de transferência mais alta. O laser que depaneling pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma mudança simples nos ajustes. Não há nenhuns bocado ou lâmina que apontam, prazo de execução que requisitam novamente dados e peça, nem rachou-se/borda quebrado devendo torcer na carcaça. A aplicação dos lasers no PWB que depaneling é dinâmica e um processo do não-contato.
 
Vantagens de PWB Depaneling/Singulation do laser
 

  • Nenhum esforço mecânico em carcaças ou em circuitos
  • Nenhuns custo ou materiais de consumo de utilização de ferramentas.
  • Versatilidade – capacidade para mudar aplicações simplesmente mudando ajustes
  • Reconhecimento de fé – corte mais preciso e mais limpo
  • Reconhecimento ótico antes que o processo do PWB depaneling/singulation começar.
  • Capacidade ao depanel virtualmente alguma carcaça. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmica, alumínio, bronze, cobre, etc.)
  • Qualidade cortada extraordinária que mantém tolerâncias tão pequenas quanto < 50 mícrons.
  • Nenhuma limitação de projeto – capacidade para cortar virtualmente e placa do PWB do tamanho que incluem contornos complexos e placas multidimensional

 
Especificação do PWB Depaneling do laser
 

Classe do laser1
Área de trabalho máxima (X x Y x Z)300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
Área máxima do reconhecimento (X x Y)300 milímetros x 300 milímetros
Tamanho material máximo (X x Y)350 milímetros x 350 milímetros
Formatos de entrada de dadosGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Velocidade de estruturação máximaDepende da aplicação
Posicionando a precisãoμm do ± 25 (1 mil.)
Diâmetro do raio laser focalizadoμm 20 (0,8 mil.)
Comprimento de onda do laser355 nanômetro
Dimensões do sistema (W x H x D)1000mm*940mm
*1520 milímetro
Peso~ 450 quilogramas (990 libras)
Condições operacionais 
Fonte de alimentação230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA
RefrigerarRefrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar)
Temperatura ambiental22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.)
Umidade< 60% (não-se condensar)
Acessórios exigidosUnidade da exaustão

 
Mais boa vinda da informação para contactar-nos:
 
E-mail/Skype: s5@smtfly.com
Móbil/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990




















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