Páletes de solda que processam placas múltiplas ao mesmo tempo
nós avançamos capacidades em fazer à máquina e em furar materiais compostos. nós podemos fornecer uma vasta gama de soluções de fabricação para as páletes da solda da onda que costume-são projetadas e fabricadas às especificações de cada cliente.
O uso de páletes da solda da onda, conduz ao processo total a eficiência que pode ser melhorada perto:
1. Reduzindo o tempo de instalação.
2. Complexo da solda da onda, conjuntos frente e verso da placa de circuito.
Eliminação de 3. cara, e mascaramento trabalho-intensivo.
4. proteção de componentes calor-sensíveis.
5. processando placas múltiplas ao mesmo tempo.
6. reduzindo a construção de uma ponte sobre e o salto.
7. produção crescente e para aumentar o conjunto automatizado.
As páletes da solda da onda são feitas de materiais compostos com características vantajosas como:
1. Compatibilidade da alta temperatura para resistir ciclos repetidos com o re-fluxo.
2. a estabilidade dimensional para assegurar o alinhamento da placa é consistente.
3. absorção mesma da baixa umidade.
4. baixa absorção do calor.
5. resistência química para a durabilidade aumentada com o processo de limpeza áspero.
Especificação:
| Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Categoria | Padrão | Antiestático | Antiestático (ótico) |
| Cor | Azul | Preto | Cinza |
| Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| OperationTemperature padrão | 260 | 260 | 260 |
| Temperatura máxima da operação (C) | 350 | 350 | 350 |
| Tamanho da folha (milímetros) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tickness/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Trabalhando sua maneira em torno do lado de baixo do PWB, identifique que componentes
são a paralela e perpendiculares à onda e avaliam o solderability de cada um
Conector de PTH comparando a separação real contra o direito do gráfico.
Idealmente você quer estar acima da linha em todos os casos.
Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin
Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificação de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Idealmente antes que o PWB estiver fabricado)
Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras regras você tem que ter a flutuação
ao redor em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de PTH.
Deixe as áreas principais e arrastando em torno dos componentes de PTH tão claros como possível.
Não põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns componentes de PTH.
Não põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o mascaramento no centro da placa.
Fluxo da produção
