Páletes de solda Tin Furnace Jig da onda com a alta temperatura
Os portadores de superfície do processo da montagem têm muitos características e benefícios que aumentam o conjunto automatizado e aumentam a produção perto:
1. Reduzindo o tempo de instalação.
2. Eliminando a placa desnecessária do PWB que segura por operadores.
3. Entortamento de minimização da placa.
4. Elimine a mão cara que mascara e mão de obra custos.
5. Estandardizando a repetição do processo.
6. Parâmetros da máquina.
7. Defeitos de solda de minimização
Os portadores de superfície do processo da montagem são projetados completamente ao dispositivo elétrico uma placa de circuito durante o processo de conjunto total. Estes portadores são feitos de materiais compostos semi-condutores de alta temperatura, usado do início ao fim no processo de conjunto.
Os portadores de superfície do processo da montagem são feitos de materiais compostos com características vantajosas como:
1. Compatibilidade da alta temperatura para resistir ciclos repetidos com o re-fluxo.
2. A estabilidade do material para assegurar o alinhamento da placa é consistente.
3. Resistência química para a durabilidade aumentada com o processo de limpeza áspero.
Especificação:
| Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Categoria | Padrão | Antiestático | Antiestático (ótico) |
| Cor | Azul | Preto | Cinza |
| Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| OperationTemperature padrão | 260 | 260 | 260 |
| Temperatura máxima da operação (C) | 350 | 350 | 350 |
| Tamanho da folha (milímetros) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tickness/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Nossa rede das vendas
Esta avaliação pode ser feita em três maneiras
Se um PWB está disponível (povoado preferivelmente) - nossos coordenadores de vendas podem rapidamente avaliar sua placa.
Se os dados de projeto do PWB estão disponíveis nós processá-los-emos, analisá-l-emos e avaliá-l-emos remotamente.
Você pode fazê-lo que usa as regras apresentou abaixo - nossos clientes encontram rapidamente que os dois métodos acima são os mais fáceis.
Gerber, Excellon e outros dados exigidos
Pin Land à avaliação do afastamento da almofada de SMT
As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em opiniões do plano e da seção. A figura do assistente mostra que mais afastamento
é exigido quando a orientação do conector é perpendicular à onda.
Os componentes de PTH encontraram paralelo ao sentido através da onda
O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda não tem que fluir “sob” os bolsos componentes.
Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin
Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificação de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Idealmente antes que o PWB estiver fabricado)
Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras regras você tem que ter a flutuação
ao redor em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de PTH.
Deixe as áreas principais e arrastando em torno dos componentes de PTH tão claros como possível.
Não põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns componentes de PTH.
Não põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o mascaramento no centro da placa.
