Portador da solda do dispositivo elétrico do portador do processo de SMT do material de Durostone da pálete do PWB
Especificação:
| Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Categoria | Padrão | Antiestático | Antiestático (ótico) |
| Cor | Azul | Preto | Cinza |
| Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| OperationTemperature padrão | 260 | 260 | 260 |
| Temperatura máxima da operação (C) | 350 | 350 | 350 |
| Tamanho da folha (milímetros) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tickness/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Usado pela maioria de nossos clientes devido a algumas vantagens:
1. Posicionamento mais rápido sobre a linha de produção
2. Baixos custos devido aos desaparecidos de barras reforçadas
3. Melhore a meia do volume
4. Melhor rendimento com tipo diferente da placa na linha de produção
a tecnologia da Superfície-montagem (SMT) é o fator principal que conduz umas densidades mais altas do circuito pela polegada quadrada em PCBs. Diretamente unir componentes e dispositivos à superfície de placas de circuito permitiu produtos de executar com o muito umas velocidades de circuito mais altas, reservou a maior densidade do circuito, e exige menos conexões externos. Estes avanços abaixaram extremamente custos, o desempenho melhorado e a confiança de produto. Contudo, estes benefícios não vêm sem seus desafios. Imprimir a pasta da solda em tamanhos de diminuição da almofada, colocar componentes menores, e reflowing os conjuntos inteiros com suas variedades de revestimentos e de materiais da terminação são apenas alguns dos desafios técnicos que os coordenadores de processo enfrentam cada dia.
Nossa rede das vendas
Esta avaliação pode ser feita em três maneiras
Se um PWB está disponível (povoado preferivelmente) - nossos coordenadores de vendas podem rapidamente avaliar sua placa.
Se os dados de projeto do PWB estão disponíveis nós processá-los-emos, analisá-l-emos e avaliá-l-emos remotamente.
Você pode fazê-lo que usa as regras apresentou abaixo - nossos clientes encontram rapidamente que os dois métodos acima são os mais fáceis.
Gerber, Excellon e outros dados exigidos
Pin Land à avaliação do afastamento da almofada de SMT
As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em opiniões do plano e da seção. A figura do assistente mostra que mais afastamento
é exigido quando a orientação do conector é perpendicular à onda.
Os componentes de PTH encontraram paralelo ao sentido através da onda
O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda não tem que fluir “sob” os bolsos componentes.
Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin
Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificação de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Idealmente antes que o PWB estiver fabricado)
Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras regras você tem que ter a flutuação
ao redor em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de PTH.
Deixe as áreas principais e arrastando em torno dos componentes de PTH tão claros como possível.
Não põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns componentes de PTH.
Não põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o mascaramento no centro da placa.
