Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Manufactory dos equipamentos eletrônicos de ChuangWei Nós somos a primeira fábrica em China que fornece a SOLUÇÃO COMPLETA TOTAL para fábricas eletrônicas.

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Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrAlan
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Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB

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Número de modelo :CWVC-5L
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1 grupo
Termos do pagamento :T / T, Western Union, L / C
Capacidade da fonte :260 grupos pelo mês
Tempo de entrega :7 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :cada grupo seja embalado no caso da madeira compensada
Poder (W) :10/12/15/18W
Posicionando a precisão :μm do ± 25 (1 mil.)
transporte :CORRENTE DE RELÓGIO/EXW/DHL
Dimensão :1000mm*940mm *1520 milímetro
Refrigerar :Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar)
Nome :Laser Depaneling
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Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB
 
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Estão disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
 
Vantagens do processo
 
Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.
 
 

  • O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
  • No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
  • O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
  • O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
  • O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.

 
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
 

  • Contornos complexos
  • Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
  • Mais painéis na matéria-prima
  • Perfurações e decaps


 

Integração em soluções de MES

O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução (confusão). O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.
 

Classe do laser1
Área de trabalho máxima (X x Y x Z)300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
 
Área máxima do reconhecimento (X x Y)300 milímetros x 300 milímetros
Tamanho material máximo (X x Y)350 milímetros x 350 milímetros
Formatos de entrada de dadosGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Velocidade de estruturação do máximoDepende da aplicação
Posicionando a precisãoμm do ± 25 (1 mil.)
Diâmetro do raio laser focalizadoμm 20 (0,8 mil.)
Comprimento de onda do laser355 nanômetro
Dimensões do sistema (W x H x D)1000mm*940mm
*1520 milímetro
Peso~ 450 quilogramas (990 libras)
Condições operacionais 
Fonte de alimentação230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA
RefrigerarRefrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar)
Temperatura ambiental22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.)
Umidade< 60="">
Acessórios exigidosUnidade da exaustão

 
Mais boa vinda da informação para contactar-nos:
E-mail: sales@dgwill.com ou s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp: +86 13684904990
 

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