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Exploração visual opcional seletiva Tin Soldering Machine da pasta da solda do sistema de posicionamento laser
Descrição do produto
Exploração automática após o ponto de partida após a pasta da solda do enigma, soldadura do CCD de laser usando o espelho inteiro descartável; sistema de fonte da solda: a estrutura do manipulador comum horizontal + da plataforma de 4 linhas centrais; sistema distribuidor automático com pasta (opcional) de Musashi da válvula da injeção; montagem automática sistema de solda pré-fabricado da folha: princípio do mecanismo do remendo (opcional).
Parâmetros do produto
Nome de entrada | Parâmetros técnicos |
Modelo de máquina | CWLS-P |
Fonte de alimentação | 200V 50HZ |
Poder total | 600W-1.5KW (seleção da configuração) |
Parâmetros do laser | 10-150W opcional |
Comprimento de onda | 808,980,1064,1070 opcional |
Modo de controle | Processamento de imagens de Microcomputer+PC |
Sistema de posicionamento visual | ±0.003mm |
Escala fazendo à máquina | 300*300 pode ser processado mais de 0,15 passos |
Na maneira de lata | Lata pré-fabricada, pasta da solda do ponto, opcional |
Tamanho | L1000*W1000*H1700mm |
Características do produto:
1. equipado com o sistema de fonte da solda de quatro linhas centrais, preciso e flexível;
sistema de medição da temperatura 2.coaxial, curva do controle de temperatura do tempo real da saída;
3.for FBC e soldadura do PWB, de SMD componentes da temperatura não, calor - vantagens de solda sensíveis, eficiência elevada, bom desempenho.
Benefícios duma olhada:
precisão 1.High
2.Low e entrada de calor localizada – solda de componentes sensíveis à temperatura
controllability do poder 3.Fast
perfil do temperatura-tempo 4.Optimized para os melhores resultados de solda – o 5.temperature de solda pode ser regulado de acordo com um perfil pré-ajustado do temperatura-tempo
6.Non-contact que processa para juntar-se nos espaços com acessibilidade limitada
7.Processing de workpieces metálicos de geometria muito pequenas
8.Efficient e entrada de calor homogênea
risco 9.No de danificar componentes adjacentes
Aplicação:
Comunicações, forças armadas, eletrônica aeroespacial, automotivo, equipamento médico, telefones celulares e assim por diante.
Comunicações | Militar |
Equipamento médico |
|
O espaço aéreo | Eletrônica automotivo |
Onde técnicas de solda convencionais alcançar seus limites
A solda do laser é aplicada frequentemente como a solda seletiva do laser. Os processos de solda seletivos são usados nas aplicações onde outras técnicas de solda seletivas convencionais alcançar seus limites. Estes limites podem por exemplo ser definidos por componentes sensíveis à temperatura. Transferência do calor e da energia através do raio laser fornece o usuário muitas vantagens, especialmente com vista à miniaturização dos subconjuntos ou de componentes sensíveis.
Durante o processo de solda, o metal ou a liga de enchimento são aquecidos às temperaturas de derretimento < ao 450°C pelo laser. Consequentemente os lasers com poderes mais a rendimento baixo (tipicamente < 100 watts) são usados para derreter o material do fio, a pasta de solda ou os depósitos da solda de modo que flua entre os dois materiais de junta proximamente cabidos.
Para soldar partes ou componentes pequenos dentro do semicondutor, a fabricação eletrônica ou opto-eletrônica do dispositivo ou a indústria dos conjuntos, o laser do diodo são a escolha direita. Os lasers do diodo são usados para a solda seletiva porque o poder do laser pode precisamente ser controlado por um sinal análogo e a entrada de calor no material é localizada muito. É por isso a solda do laser é a mais vantajosa, comparado aos métodos de solda tradicionais. O processo não faz dano ou calor da entrada em componentes próximos. É por isso mesmo componentes eletrônicos muito pequenos, na escala de alguns décimos de um milímetro, assim como calor - as peças eletrônicas sensíveis podem ser processadas.
O controllability rápido do poder combinou com uma medida da temperatura do não-contato para minimizar dano térmico faz ao laser do diodo uma ferramenta ideal para esta aplicação.
As técnicas de solda seletivas convencionais, tais como por exemplo o ferro de solda, precisam um contato mecânico direto entre a ferramenta de solda e a junção da solda, ou a ferramenta de solda tem que ser muito próxima à junção da solda. Contudo, em muitos casos, este não é possível devido a uma falta do espaço. Além disso, dentro dos processos de solda seletivos convencionais, a entrada de energia pode não ou é muito lentamente ser influenciado durante o processo de solda.