Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd

Fabricante profissional, projeto do PWB da fonte, fabricação do PWB, conjunto do PWB (PCBA), fonte dos componentes, testes de função, conjunto do cerco

Manufacturer from China
Dos Estados-activa
5 Anos
Casa / Produtos / HDI PCB Board /

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

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Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
Cidade:beijing
Província / Estado:beijing
País / Região:china
Pessoa de contato:MissMarina
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FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

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Number modelo :Conjunto do PWB
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1 PC
Termos do pagamento :T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidade da fonte :10.000.000 pontos /Day
Prazo de entrega :1-7days
Detalhes de empacotamento :ESD que empacota com caixa da caixa
Nome do produto :Conjunto do PWB de HDI
Capacidades de HDI :HDI ELIC (5+2+5)
Entrelinha mínimo :0.030mm
Espessura de cobre :1/3oz, 1oz, 2oz, ...... 6oz
Espessura da placa :0.3mm, 0.5mm, 1.6mm, ...... 3.5mm; COSTUME
Cor da máscara da solda :Verde, ou como necessário
Revestimento de superfície :HASL, HASL sem chumbo, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP
Material :FR-4 Tg alto 170°C, FR4 e Rogers combinou a laminação
Mínimo Furo Tamanho :0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
Teste do PWB :Ponta de prova de voo e teste de AOI (defeito) /Fixture, testes 100%
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Placa eletrônica Multilayer do PWB do cartão-matriz HDI da elevada precisão FR-4

Introdução da placa do PWB de HDI

A placa do PWB de HDI significa como o PWB da interconexão do alto densidade, é um tipo do PWB com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que placas tradicionais.

As placas de HDI são mais compactas e para ter vias menores, almofadas, os traços de cobre e os espaços.

Em consequência, HDIs tem uma fiação mais densa tendo por resultado um peso mais claro, uma contagem mais compacta, mais baixa PCBs da camada.

O PWB de HDI é cabido mais nos espaços pequenos e tido uma quantidade menor de massa do que projetos conservadores do PWB.

Vantagens do PWB de HDI: Densidade componente alta; Espaço-economia; Placas de pouco peso; Processamento rápido; Número de salvaguarda de camadas; Acomode pacotes do baixo passo; Confiança alta

Capacidades da fábrica

CAPACIDADES DA FÁBRICA
Não. Artigos 2019 2020
1 Capacidades de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Contagem máxima da camada 32L 36L
3 Espessura da placa Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed
4 Tamanho de Min.Hole

Laser 0.075mm

Mechnical 0,15

Laser 0.05mm

Mechnical 0,15

5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 Espessura de cobre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Tamanho de Max Panel do tamanho 700x610mm 700x610mm
8 Precisão do registro +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Distribuindo a precisão +/-0.075mm +/-0.05mm
10 ALMOFADA de Min.BGA 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Curva e torção 0,50% 0,50%
13 Tolerância do controle da impedância +/--8% +/--5%
14 Saída diária 3,000m2 (capacidade máxima de equipamento) 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento)
15 Revestimento de superfície OURO GROSSO sem chumbo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matéria prima FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidade de PCBA
Tipo material Artigo Minuto Máximo
PWB Dimensão (comprimento, largura, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Material FR-4, CEM-1, CEM-3, placa Alumínio-baseada, Rogers, placa cerâmica, FPC
Revestimento de superfície HASL, OSP, ouro da imersão, dedo instantâneo do ouro
Componentes Chip&IC 1005 55mm
Passo de BGA 0.3mm -
Passo de QFP 0.3mm -

Os tipos de placa do PWB de HDI


vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexão elétrica,
construção 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da camada.

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

Fluxo de trabalho para HDI

Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminação da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuração do laser - perfuração - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedância de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedância - ouro da imersão - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expedição

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

Oficina

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

Campo da aplicação do PWB de HDI

As indústrias automotivos e aeroespaciais, onde um mais baixo peso pode significar uma operação mais eficiente, têm utilizado HDI PCBs em uma taxa crescente. como WiFi e GPS a bordo, as câmeras do rearview e os sensores alternativos confiam em HDI PCBs. Porque a tecnologia automotivo continua a avançar, a tecnologia de HDI jogará provavelmente um papel cada vez mais importante.

HDI PCBs são caracterizados igualmente proeminentemente em dispositivos médicos; dispositivos médicos eletrônicos avançados tais como o equipamento para a monitoração, a imagem latente, os procedimentos cirúrgicos, a análise etc. do laboratório, e para incorporar placas de HDI. A tecnologia do alto densidade promove o desempenho melhorado e dispositivos menores, mais eficazes na redução de custos, potencialmente melhorando a precisão da monitoração e de testes médicos.

A automatização industrial exige a automatização abundante, e os dispositivos de IoT estão tornando-se mais comuns na fabricação, no armazenamento, e em outros ajustes industriais. Muitos dos estes equipamento avançado empregam a tecnologia de HDI. Hoje, os negócios usam ferramentas eletrônicas para manter-se a par do inventário e monitorar o desempenho do equipamento. Cada vez mais, a maquinaria inclui os sensores espertos que recolhem dados do uso e os conectam ao Internet para se comunicar com outros dispositivos espertos, assim como para retransmitir a informação à gestão e para ajudá-la a aperfeiçoar operações.

A não ser que mencionado acima, você igualmente possa encontrar a interconexão PCBs do alto densidade em todos os tipos de dispositivos digitais, como smartphones e tabuletas, nos automóveis, nos aviões, telefones móveis de /cellular, dispositivos do tela táctil, laptop, comunicações das câmaras digitais, da rede 4/5G, e aplicações militares tais como a aviónica e munições espertas.

Prazo de entrega

Tipo de produto Qty Prazo de execução normal prazo de execução da Rápido-volta
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Empacotamento comum


PWB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

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