Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
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O conjunto frente e verso do PWB é usado principalmente para computadores eletrônicos com exigências de equipamento altas de uma comunicação eletrônica, os instrumentos avançados, e o desempenho. É perfurado geralmente no meio da placa de circuito para conectar a placa frente e verso do PWB.
| Não. | Artigos | |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Contagem máxima da camada | 36L |
| 3 | Espessura da placa | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, placa thickness0.3-3.5mm de Fineshed |
| 4 | Tamanho de Min.Hole | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0,15 | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Espessura de cobre | 1/3oz-6oz |
| 7 | Tamanho de Max Panel do tamanho | 700x610mm |
| 8 | Precisão do registro | +/-0.05mm |
| 9 | Distribuindo a precisão | +/-0.05mm |
| 10 | ALMOFADA de Min.BGA | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:01 |
| 12 | Curva e torção | 0,50% |
| 13 | Tolerância do controle da impedância | +/--5% |
| 14 | Saída diária | 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento) |
| 15 | Revestimento de superfície | OURO GROSSO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE |
| 16 | Matéria prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
| Capacidade de PCBA | ||||||
| Tipo material | PWB | Componentes | ||||
| Artigo | Dimensão (comprimento, largura, altura. milímetro) | Material | Revestimento de superfície | Chip&IC | Passo de BGA | Passo de QFP |
| Minuto | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, placa Alumínio-baseada, Rogers, placa cerâmica, FPC | HASL, OSP, ouro da imersão, dedo instantâneo do ouro | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
| Máximo | 600*400*4.2 | |||||
Processo de conjunto do PWB
reprodução por meio de "stencil" da pasta 1.Solder---tecnologia da montagem 2.Surface (picareta e lugar)---solda 3.Reflow---4.Inspection e controle da qualidade---inserção 5.Through-Hole componente (processo do MERGULHO)---inspeção 6.Final e teste funcional
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Sistema independente da cotação para servir rapidamente o mercado
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linha de produção do conjunto do PWB e do PWB da Alto-tecnologia
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Solda do cargo 4.SMT
Oficina livre de poeira, processamento do remendo de SMT da parte alta
| Tipo de produto | Qty | Prazo de execução normal | prazo de execução da Rápido-volta |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
1. Nós somos a fábrica do fabricante; Boa vinda para visitar-nos de um dia.
2. Nós temos os sistemas de controlo da boa qualidade, incluindo AOI, ISO 9001 etc.;
3. Todo o material que nós nos usamos mandamos o RoHS identificar;
4. Todos os componentes que nós nos usamos são os novos & originais;
5. o serviço de uma parada pode ser proporcionado do projeto do PWB, fabricação do PWB das camadas 1-36, fonte dos componentes, conjunto do PWB, inteiramente ao conjunto do produto.
As placas de circuito impresso e o conjunto do PWB são usados principalmente para muitos indústria de uma comunicação, equipamentos médicos, indústria dos produtos eletrónicos de consumo e de automóvel, eletrônica automotivo, áudio e vídeo, ótica eletrónica, robótica, poder hidroelétrico, espaço aéreo, educação, fonte de alimentação, indústrias da impressora etc.
Nossa oficina
1.PCB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
2.PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa