De acordo com o mercado atual do conector, o fundo e a força motriz do uso cada vez mais difundido de conectores da placa-à-placa vêm de duas tendências principais no mercado do dispositivo sem fios: tamanho menor e mais baixo preço. Como visto no mercado terminal sem fio, menor, mais claro e mais barato é a tendência do mercado do dispositivo sem fios. A redução no tamanho do dispositivo significa que salvar o espaço, reduz o peso, e sae de mais sala para o resto do sistema. A redução contínua do tamanho do dispositivo exige uma integração e um tamanho mais altos e menores de todos os dispositivos no dispositivo, incluindo os conectores coaxiais do rf e os seus conjuntos de cabo, que são amplamente utilizados nos módulos do rf e interconectam um com o otro.

Material de isolador:	PA6T + vidro de 30% - fibra UL94V-0
Material do contato:	Bronze
Chapeado:	Ouro/lata
Cor	Personalizado

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