Smart Card que mói/enchimento/microplaqueta lineares de IC que encaixa a máquina

linha de produção Smart Card do cartão do contato do peso 1500kg que mói/máquina de enchimento/microplaqueta lineares de IC que encaixa a máquina

Característica:

Esta máquina é usada para moer o entalhe no cartão padrão que se usam para encaixar tipos diferentes dos módulos. E ao mesmo tempo, os módulos diferentes do teste, da colagem e do perfurador e implantam-nos em cavidades moídas para o encaixotamento de IC. Precise somente um operador, estável e fácil ajustar. Na estrutura da máquina, a máquina é fácil de operar e mantém, que aumenta a vida útil da máquina e da produtividade. A aparência e o estilo da máquina são concisos e fácil, racionalização e hommization, e a relação de operador fácil de usar proteja a segurança dos operadores. Nós podemos igualmente projetar a aparência diferente do estilo de acordo com a exigência diferente. Nós oferecemos o serviço perfeito da após-venda e a continuação técnica, e fornecemos manutenção por toda a vida paga.

Função principal:

1. Integração das cavidades que moem, da limpeza do vácuo, da detecção da profundidade, da soldadura de ponto, do módulo que perfuram, do encaixotamento e do teste.

2. Projeto especializado do dispositivo bonde para assegurar a precisão da profundidade de trituração sem algumas influências da espessura e do tamanho do cartão.

3. Pré-ajustado com quatro programas de trituração do módulo padrão que podem ser chamados de acordo com exigências reais, com os parâmetros a ser alterados na facilidade.

4. Dois grupos de X, Y, linha central de Z, pode ser escolhe a primeira camada e a segunda camada que moem separadamente, que melhorou a eficiência de fabricação e a obtém livrada da dificuldade de alterar a posição central ao moer.

5. Mover-se da Z-linha central é realizado através do trilho de guia e do parafuso conduzido pelo servo motor da elevada precisão para fornecer a profundidade de trituração exata, eliminando o processo complicado de mudança da ferramenta.

6. Testando o entalhe posicione antes de encaixar, ele encaixa quando o cartão foi moído quando don não encaixa quando o cartão não esteve moído nenhum cartão.

7. O piso da fita do módulo é monitorado pelo sensor exato para identificar automaticamente os bons e módulos defeituosos.

8. A estrutura plana original e diversas aquecimento dirigem para a pressão quente, resolvendo o problema que o esparadrapo quente do derretimento é duro de se aplicar. Nenhum ajuste plano é exigido para mudar a cabeça da pressão quente.

9. Os módulos são transportados pelo trilho e pelo parafuso conduzidos servo de guia da elevada precisão, com a posição a ser mudada com a alteração direta dos parâmetros.

10. A estrutura plana original da cabeça da pressão quente não assegura nenhum delaminating, e a cabeça de soldadura quente com sentidos de X e de Y que ajusta a função. Ao mudar uma cabeça de solda, nenhumas necessidades de ajustar outra vez o plano. Os grupos de cabeça da pressão quente asseguram a qualidade do encaixotamento.

11. Os módulos são transportados pela correia conduzida servo, assegurando a segurança e a estabilidade.

12. O projeto de software costurado faz a operação fácil e simples.

13. O dispositivo de detecção do ATR do módulo assegura a taxa de encaixotamento aceitável.

14. O projeto de alimentação do cartão original evita a alimentação dos cartões dobro que aconteceriam devido à eletricidade estática.

15. Identifique os bons e módulos defeituosos automaticamente, rejeite e recolha os módulos defeituosos automaticamente.

16. Testando o cartão básico antes da soldadura quente, não será soldado sem microplaqueta.

17. Com a função de testes dobro do cartão.

Parâmetros técnicos: