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Categoria :Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base :A2F060M3E
Estatuto do produto :Obsoletos
Periféricos :DMA, POR, WDT
Atributos primários :ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Série :SmartFusion®
Pacote :Caixa
Mfr :Microsemi Corporation
Pacote de dispositivos do fornecedor :144-TQFP (20x20)
Conectividade :EBI/EMI, ² C DE I, SPI, UART/USART
Temperatura de funcionamento :-40°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura :MCU, FPGA
Embalagem / Caixa :144-LQFP
Número de entradas e saídas :MCU - 21, FPGA - 33
Tamanho da RAM :16KB
Velocidade :80MHz
Processador central :ARM® Cortex®-M3
Tamanho instantâneo :128KB
Descrição :IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP
Resíduos :Em estoque
Método de transporte :LCL, AIR, FCL
Condições de pagamento :L/C, D/A, T/T, Western Union, MoneyGram
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