Huaswin Electronics Co.,Limited
Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China
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Placa feito-à-medida do PWB do diodo emissor de luz do conjunto da placa de circuito, aprovações do ISO 9001
Serviços de uma parada:
Huaswin especializou-se na fabricação do PWB e e no conjunto do PWB
Capacidades de PCBA:
Prototipificação rápida
Construção alta da mistura, do ponto baixo e do volume do meio
SMT MinChip: 0201
BGA: passo de 1,0 a 3,0 milímetros
conjunto do Através-furo
Processos especiais (tais como o revestimento constituído e o potting)
Capacidade de ROHS
Operação da obra de IPC-A-610E e de IPC/EIA-STD
Especificação detalhada da fabricação do PWB
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1 |
camada |
1-30 camada |
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2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, |
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3 |
Espessura da placa |
0.2mm-6mm |
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4 |
Tamanho da placa de Max.finished |
800*508mm |
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5 |
Tamanho do furo de Min.drilled |
0.25mm |
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6 |
largura de min.line |
0.075mm (3mil) |
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7 |
afastamento de min.line |
0.075mm (3mil) |
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8 |
Revestimento de superfície |
HAL, HAL sem chumbo, ouro da imersão |
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9 |
Espessura de cobre |
0.5-4.0oz |
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10 |
Cor da máscara da solda |
verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
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Embalagem interna |
Embalagem do vácuo, saco de plástico |
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12 |
Embalagem exterior |
embalagem padrão da caixa |
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13 |
Tolerância do furo |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
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14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
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15 |
Perfilando a perfuração |
Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Teste da função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dieléctrica não-condutora de protecção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construção completa da caixa
Da “soluções completas da construção caixa” que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
BGAs
Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligação inicial
Teste de função avançada
Programação instantânea do dispositivo
Teste funcional
Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Segurança de qualidade baseada na inspeção do QC outra vez
6. Obra: IPC-A-610, ESD
7. Gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949