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Conjunto flexível do PWB de SMT da placa de circuito impresso 1 camada - 30 camadas
Especificações
1. As oficinas do padrão elevado para SMT, o MERGULHO, e a montagem asseguram nossa capacidade de processamento forte.
2. Experiência abundante e capacidade forte na gestão material da fonte, da fabricação, do teste e de qualidade.
3. Produtos nos tipos dos campos, tais como o poder, equipamento de comunicação, sistema de controle remoto, carro DVD,
Navegação de GPS e produtos eletrônicos etc. do consumidor.
Boa vinda a Huaswin!
A eletrônica de Huaswin é fabricante de um conjunto profissional do PWB & do PWB, situado em Shenzhen, China.
Nós fornecemos serviços de uma paragem da facilidade: Projeto do PWB, fabricação do PWB, obtenção dos componentes, SMT e MERGULHO
conjunto, pre-programação de IC/que queima-se em linha, teste, embalando.
Capacidade e serviços do PWB:
1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada (até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseou o material.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, tratamento de superfície de OSP.
6. As placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao padrão do PWB do international da classe 2.
7. As quantidades variam do protótipo à produção de volume.
8. 100% E-Testes
Especificação detalhada da fabricação do PWB
1 |
camada |
1-30 camada |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, material Alumínio-baseado. |
3 |
Espessura da placa |
0.2mm-6mm |
4 |
Tamanho da placa de Max.finished |
800*508mm |
5 |
Tamanho do furo de Min.drilled |
0.25mm |
6 |
largura de min.line |
0.075mm (3mil) |
7 |
afastamento de min.line |
0.075mm (3mil) |
8 |
Revestimento de superfície |
HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, OSP |
9 |
Espessura de cobre |
0.5-4.0oz |
10 |
Cor da máscara da solda |
verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 |
Embalagem interna |
Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 |
Embalagem exterior |
embalagem padrão da caixa |
13 |
Tolerância do furo |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Perfilando a perfuração |
Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Teste da função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dieléctrica não-condutora de protecção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construção completa da caixa
Da “soluções completas da construção caixa” que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
· Verificações para a pasta da solda
· Verificações para componentes para baixo a 0201"
· Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
· BGAs
· Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
· Teste de ligação inicial
· Teste de função avançada
· Programação instantânea do dispositivo
· Teste funcional
Especificação detalhada do conjunto do PWB
1 |
Tipo de conjunto |
SMT e Através-furo |
2 |
Tipo da solda |
Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
3 |
Componentes |
Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA |
||
Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP |
||
Conjunto frente e verso de SMT |
||
Passo fino a 08 mil. |
||
Reparo e Reball de BGA |
||
Remoção da parte e Substituição-Mesmo serviço do dia |
||
3 |
Tamanho da placa desencapada |
Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
Mais maior: polegadas 20x20 |
||
4 |
Formatos de arquivo |
Bill de materiais |
Arquivos de Gerber |
||
Arquivo do Picareta-N-Lugar (XYRS) |
||
5 |
Tipo de serviço |
Volta-Chave, Volta-Chave parcial ou remessa |
6 |
Empacotamento componente |
Corte a fita |
Tubo |
||
Carretéis |
||
Peças fracas |
||
7 |
Gire o tempo |
15 a 20 dias |
8 |
Teste |
Inspeção de AOI |
Inspeção do raio X |
||
Teste no circuito |
||
Teste funcional |