Huaswin Electronics Co.,Limited
Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China
Add to Cart
PWB flexível material do Polyimide Multilayer do fabricante da placa de FPC com máscara do reforçador/solda do amarelo
Especificação detalhada da fabricação flexível do PWB
|
Especificação técnica |
||
|
Camadas: |
1~10 (PWB do cabo flexível) e 2~8 (cabo flexível rígido) |
|
|
Tamanho mínimo do painel: |
5mm x 8mm |
|
|
Tamanho máximo do painel: |
250 x 520mm |
|
|
Espessura terminada minuto da placa: |
0.05mm (1 cobre inclusivo tomado partido) |
|
|
Espessura terminada máxima da placa: |
0.3mm (2 tomaram partido cobre inclusivo) |
|
|
Tolerância terminada da espessura da placa: |
±0.02~0.03mm |
|
|
Material: |
Kapton, Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO |
|
|
Espessura de cobre baixa (RA ou ED): |
1/3 de onça, 1/2 onça, 1oz, 2oz |
|
|
Espessura baixa do PI: |
0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil |
|
|
Stiffner: |
Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO, FR4, SUS |
|
|
Diâmetro de furo terminado minuto: |
Φ 0.15mm |
|
|
Diâmetro de furo terminado máximo: |
Φ 6.30mm |
|
|
Tolerância terminada do diâmetro de furo (PTH): |
±2 mil. (±0.050mm) |
|
|
Tolerância terminada do diâmetro de furo (NPTH): |
±1 mil. (±0.025mm) |
|
|
Largura/afastamento mínimos (1/3oz): |
0.05mm/0.06mm |
|
|
Largura/afastamento mínimos (1/2oz): |
0.06mm/0.07mm |
|
|
Largura/afastamento mínimos (1oz): |
Única camada: 0.07mm/0.08mm |
|
|
Dupla camada: 0.08mm/0.09mm |
|
|
|
Prolongamento |
6:01 |
8:01 |
|
Cobre baixo |
1/3Oz--2Oz |
3 onças para o protótipo |
|
Tolerância do tamanho |
Largura do condutor: ±10% |
W ≤0.5mm |
|
Tamanho do furo: ±0.05mm |
H ≤1.5mm |
|
|
Registo do furo: ±0.050mm |
|
|
|
Tolerância do esboço: ±0.075mm |
L ≤50mm |
|
|
Tratamento de superfície |
ENIG: 0.025um - 3um |
|
|
OSP: |
|
|
|
Lata da imersão: 0.04-1.5um |
|
|
|
Força dieléctrica |
AC500V |
|
|
Flutuador da solda |
288℃/10s |
Padrão do IPC |
|
Força de casca |
1.0kgf/cm |
IPC-TM-650 |
|
Inflamabilidade |
94V-O |
UL |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Teste da função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dieléctrica não-condutora de protecção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construção completa da caixa
Da “soluções completas da construção caixa” que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
· Verificações para a pasta da solda
· Verificações para componentes para baixo a 0201"
· Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
· BGAs
· Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
· Teste de ligação inicial
· Teste de função avançada
· Programação instantânea do dispositivo
· Teste funcional
Especificação detalhada do conjunto do PWB
|
1 |
Tipo de conjunto |
SMT e Através-furo |
|
2 |
Tipo da solda |
Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
|
3 |
Componentes |
Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
|
BGA e VFBGA |
||
|
Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP |
||
|
Conjunto frente e verso de SMT |
||
|
Passo fino a 08 mil. |
||
|
Reparo e Reball de BGA |
||
|
Remoção da parte e Substituição-Mesmo serviço do dia |
||
|
3 |
Tamanho da placa desencapada |
Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
|
Mais maior: polegadas 20x20 |
||
|
4 |
Formatos de arquivo |
Bill de materiais |
|
Arquivos de Gerber |
||
|
Arquivo do Picareta-N-Lugar (XYRS) |
||
|
5 |
Tipo de serviço |
Volta-Chave, Volta-Chave parcial ou remessa |
|
6 |
Empacotamento componente |
Corte a fita |
|
Tubo |
||
|
Carretéis |
||
|
Peças fracas |
||
|
7 |
Gire o tempo |
15 a 20 dias |
|
8 |
Teste |
Inspeção de AOI |
|
Inspeção do raio X |
||
|
Teste no circuito |
||
|
Teste funcional |