Huaswin Electronics Co.,Limited
Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China
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Circuito impresso flexível PWB da placa de circuito do PWB do cobre de 3 onças/ouro da imersão
Descrição de produto
Termos do método e do pagamento do transporte:
1. Por DHL, UPS, Fedex, TNT usando a conta dos clientes.
2. Nós sugerimo-lo que usa nosso DHL, UPS, Fedex, remetente de TNT.
3. Pelo EMS (geralmente para clientes de Rússia), o preço é alto.
4. Pelo mar para a quantidade maciça de acordo com a exigência de cliente.
5. Pelo remetente do cliente
6. Por Paypal, por T/T, pela união ocidental, etc.
Especificação detalhada da fabricação flexível do PWB
Especificação técnica | ||
Camadas: | 1~10 (PWB do cabo flexível) e 2~8 (cabo flexível rígido) |
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Tamanho mínimo do painel: | 5mm x 8mm |
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Tamanho máximo do painel: | 250 x 520mm |
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Espessura terminada minuto da placa: | 0.05mm (1 cobre inclusivo tomado partido) |
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Espessura terminada máxima da placa: | 0.3mm (2 tomaram partido cobre inclusivo) |
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Tolerância terminada da espessura da placa: | ±0.02~0.03mm |
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Material: | Kapton, Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO |
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Espessura de cobre baixa (RA ou ED): | 1/3 de onça, 1/2 onça, 1oz, 2oz |
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Espessura baixa do PI: | 0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil |
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Stiffner: | Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO, FR4, SUS |
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Diâmetro de furo terminado minuto: | Φ 0.15mm |
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Diâmetro de furo terminado máximo: | Φ 6.30mm |
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Tolerância terminada do diâmetro de furo (PTH): | ±2 mil. (±0.050mm) |
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Tolerância terminada do diâmetro de furo (NPTH): | ±1 mil. (±0.025mm) |
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Largura/afastamento mínimos (1/3oz): | 0.05mm/0.06mm |
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Largura/afastamento mínimos (1/2oz): | 0.06mm/0.07mm |
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Largura/afastamento mínimos (1oz): | Única camada: 0.07mm/0.08mm |
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Dupla camada: 0.08mm/0.09mm |
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Prolongamento | 6:01 | 8:01 |
Cobre baixo | 1/3Oz--2Oz | 3 onças para o protótipo |
Tolerância do tamanho | Largura do condutor: ±10% | W ≤0.5mm |
Tamanho do furo: ±0.05mm | H ≤1.5mm | |
Registo do furo: ±0.050mm |
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Tolerância do esboço: ±0.075mm | L ≤50mm | |
Tratamento de superfície | ENIG: 0.025um - 3um |
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OSP: |
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Lata da imersão: 0.04-1.5um |
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Força dieléctrica | AC500V |
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Flutuador da solda | 288℃/10s | Padrão do IPC |
Força de casca | 1.0kgf/cm | IPC-TM-650 |
Inflamabilidade | 94V-O | UL |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Teste da função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dieléctrica não-condutora de protecção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construção completa da caixa
Da “soluções completas da construção caixa” que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
· Verificações para a pasta da solda
· Verificações para componentes para baixo a 0201"
· Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
· BGAs
· Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
· Teste de ligação inicial
· Teste de função avançada
· Programação instantânea do dispositivo
· Teste funcional
Especificação detalhada do conjunto do PWB
1 | Tipo de conjunto | SMT e Através-furo |
2 | Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
3 | Componentes | Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA | ||
Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP | ||
Conjunto frente e verso de SMT | ||
Passo fino a 08 mil. | ||
Reparo e Reball de BGA | ||
Remoção da parte e Substituição-Mesmo serviço do dia | ||
3 | Tamanho da placa desencapada | Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
Mais maior: polegadas 20x20 | ||
4 | Formatos de arquivo | Bill de materiais |
Arquivos de Gerber | ||
Arquivo do Picareta-N-Lugar (XYRS) | ||
5 | Tipo de serviço | Volta-Chave, Volta-Chave parcial ou remessa |
6 | Empacotamento componente | Corte a fita |
Tubo | ||
Carretéis | ||
Peças fracas | ||
7 | Gire o tempo | 15 a 20 dias |
8 | Teste | Inspeção de AOI |
Inspeção do raio X | ||
Teste no circuito | ||
Teste funcional |