Huaswin Electronics Co.,Limited

Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China

Manufacturer from China
Dos Estados-activa
11 Anos
Casa / Produtos / Circuit Board Assembly /

O consumidor imprimiu a casa do PWB do ISO/UL do conjunto de circuito impresso

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Huaswin Electronics Co.,Limited
País / Região:china
Pessoa de contato:MsVicky Lee
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O consumidor imprimiu a casa do PWB do ISO/UL do conjunto de circuito impresso

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Número de modelo :HSPCBA1074
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :conjuntos 1
Termos do pagamento :T / T, Western Union, L / C
Capacidade da fonte :10 mil computadores por mês
Tempo de entrega :15-20 dias úteis
Detalhes de empacotamento :Saco antiestático + invólucro com bolhas de ar antiestático + caixa da caixa da boa qualidade
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Fornecedor do conjunto da placa de circuito impresso do consumidor com a casa do PWB do ISO/UL

Especificações

1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO

2. Disposição /producing do desenho esquemático do PWB

3. Clone de PCBA/placa da mudança

4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA

5. Projeto do cerco e modelação por injecção do plástico

6. Serviços do teste. Incluir: AOI, teste de Fuction, no teste de circuito, raio X para o teste de BGA, teste da espessura da pasta 3D

7. Programação de IC

Exigência da cotação:


As seguintes especificações são precisadas para a cotação:
1) Matéria-prima:
2) Espessura da placa:
3) Espessura de cobre:
4) Tratamento de superfície:
5) Cor da máscara e do silkscreen da solda:
6) Quantidade
7) &BOM do arquivo de Gerber

Huaswin especializou-se na fabricação do PWB e e no conjunto do PWB

Capacidades de PCBA:

Prototipificação rápida
Construção alta da mistura, do ponto baixo e do volume do meio
SMT MinChip: 0201
BGA: passo de 1,0 a 3,0 milímetros
conjunto do Através-furo
Processos especiais (tais como o revestimento constituído e o potting)
Capacidade de ROHS
Operação da obra de IPC-A-610E e de IPC/EIA-STD

Especificação detalhada da fabricação do PWB

1

camada

1-30 camada

2

Material

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto,
Polyimide,
Alumínio-baseado
material.

3

Espessura da placa

0.2mm-6mm

4

Tamanho da placa de Max.finished

800*508mm

5

Tamanho do furo de Min.drilled

0.25mm

6

largura de min.line

0.075mm (3mil)

7

afastamento de min.line

0.075mm (3mil)

8

Revestimento de superfície

HAL, HAL sem chumbo, ouro da imersão
Prata/lata,
Ouro duro, OSP

9

Espessura de cobre

0.5-4.0oz

10

Cor da máscara da solda

verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo

11

Embalagem interna

Embalagem do vácuo, saco de plástico

12

Embalagem exterior

embalagem padrão da caixa

13

Tolerância do furo

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

Certificado

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Perfilando a perfuração

Roteamento, V-CUT, chanfrando


Serviços do conjunto do PWB:

Conjunto de SMT


Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção óptica automática

conjunto do Através-furo


Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Teste da função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem


Revestimento constituído


O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dieléctrica não-condutora de protecção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.


Construção completa da caixa


Da “soluções completas da construção caixa” que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento

Métodos de teste


Teste de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
BGAs
Placas desencapadas


Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.

Teste de ligação inicial
Teste de função avançada
Programação instantânea do dispositivo
Teste funcional

Processos da qualidade:


1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Segurança de qualidade baseada na inspeção do QC outra vez
6. Obra: IPC-A-610, ESD
7. Gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

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