Huaswin Electronics Co.,Limited

Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China

Manufacturer from China
Dos Estados-activa
11 Anos
Casa / Produtos / SMT PCB Assembly /

Conjunto do PWB de SMT do conjunto da elevada precisão BGA com inspeção do raio X

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Huaswin Electronics Co.,Limited
País / Região:china
Pessoa de contato:MsVicky Lee
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Conjunto do PWB de SMT do conjunto da elevada precisão BGA com inspeção do raio X

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Número de modelo :HSPCBA1615
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :conjuntos 1
Termos do pagamento :T / T, Western Union, L / C
Capacidade da fonte :10 mil computadores por mês
Tempo de entrega :15-20 dias úteis
Detalhes de empacotamento :Saco antiestático + invólucro com bolhas de ar antiestático + caixa da caixa da boa qualidade
SMT PCB Assembléia :Conjunto de BGA
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Conjunto do PWB de SMT do conjunto da elevada precisão BGA com inspeção do raio X

 

 

Especificações

 

  1. Camada: 4 camadas 
  2. Material: FR4 
  3. Espessura da placa: 1.6mm 
  4. Tratamento de superfície: HASL sem chumbo 
  5. Máscara da solda: Verde 
  6. Tamanho: 123mm*36mm 
  7. Espessura de cobre: 1.5oZ 
  8. Mínimo Furo Tamanho: 0.15mm 
  9. Linha largura mínima: 0.08mm 
  10. Entrelinha mínimo: 0.08mm 
  11. Vias do furo: Furo enterrado e furo cego 

 

Boa vinda a Huaswin!


A eletrônica de Huaswin é fabricante de um conjunto profissional do PWB & do PWB, situado em Shenzhen, China.
Nós fornecemos serviços de uma parada da facilidade: Projeto do PWB, fabricação do PWB, obtenção dos componentes, SMT e MERGULHO
 conjunto, pre-programação de IC/que queima-se em linha, teste, embalando. 
 

  • Exigência técnica:
    • Tecnologia de solda profissional da superfície-montagem e do através-furo
    • Os vários tamanhos estão disponíveis, como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
    • TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
    • Conjunto do PWB com UL, CE, FCC e aprovações de RoHS
    • Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
    • Padrão elevado SMT e cadeia de fabricação da solda
    • Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa

 

  • Exigência das citações:
    • Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB
    • BOM (conta de material) para o conjunto
    • A curto o prazo de execução, por favor recomenda-nos amavelmente se há alguma substituição aceitável dos componentes
    • Dispositivos bondes do guia e do teste dos testes caso necessário
    • Arquivos de programação e ferramenta de programação caso necessário
    • Diagrama esquemático caso necessário

 

  • Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA:
    • PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA
    • PCBA e projeto do cerco
    • Fonte e comprar dos componentes
    • Criação de protótipos rápida
    • Modelação por injeção plástica
    • Carimbo da folha de metal
    • Conjunto final
    • Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)
    • Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportação do produto

 

  • Equipmet do conjunto do PWB de Orientronic
  • Impressora totalmente automático do estêncil de SMT: FolunGwin Win-5
    • Máquina de SMT: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
    • Forno do Reflow: FolunGwin FL-RX860
    • Máquina de solda da onda: FolunGwin ADS300
    • Inspeção ótica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B
  • Necessário:
    • Arquivo do gerber do PWB
    • Lista de BOM para o conjunto do PWB
    • Envie-nos seu placa do PWB da amostra ou PCBA
  • Vantagens:
    • Protótipos da fabricação ou da rápido-volta do Turnkey
    • conjunto do Placa-nível ou integração de sistemas completa
    • conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
    • Mesmo produção da remessa
    • Capacidades apoiadas
  • Tipo de conjunto:
    • THD (dispositivo) do através-furo /conventional
    • SMT (tecnologia da superfície-montagem)
    • SMT e THD misturados
    • Conjunto frente e verso de SMT e/ou de THD
  • Componentes:
    • Vozes passivas, o tamanho o menor 0201
    • Passo fino a 08 mil.
    • Microplaqueta sem chumbo carriers/BGA, VFBGA, FPGA e DFN
    • Conectores e terminais
  • Empacotamento do componente:
    • Carretéis
    • Corte a fita
    • Tubo
    • Peças fracas
  • Dimensões da placa:
    • O tamanho o menor: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6mm
    • O tamanho o maior: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340mm
  • Forma da placa:
    • Retangular
    • Redondo
    • Entalhes
    • Entalhes
    • Complexo
    • Irregular
  • Tipo da placa:
    • Rígido
    • Flexível
    • Rígido-flexível
  • Tipo da solda:
    • Leaded e sem chumbo
    • Pasta solúvel em água da solda
    • Solda manual para partes especiais, tais como fios e as peças sensíveis à temperatura
  • Formato de arquivo do projeto:
    • DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
    • BOM (conta de materiais)
    • Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)
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