Huaswin Electronics Co.,Limited
Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China
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Através da superfície sem chumbo material do conjunto FR4 HASL do PWB do furo que termina o Silkscreen branco de Thickness1.6mm com testes da TIC
Huaswin especializou-se na fabricação do PWB e e no conjunto do PWB
Capacidades de PCBA:
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dielétrica não-condutora de proteção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construção completa da caixa
Da ‘soluções completas da construção caixa’ que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de embalagem
Especificação detalhada da fabricação do PWB
1 | camada | 1-30 camada |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG altos, |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, ouro da imersão |
9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 | Embalagem exterior | embalagem padrão da caixa |
13 | Tolerância do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilando a perfuração | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção ótica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Testes de função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Métodos de testes
Testes de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
BGAs
Placas desencapadas
Testes no circuito
Os testes no circuito são de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligação inicial
Teste de função avançada
Programação instantânea do dispositivo
Testes funcionais
Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
6. Obra: IPC-A-610, ESD
7. Gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Formato de arquivo do projeto:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
2. BOM (conta de materiais)
3. Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)
Vantagens:
1. Protótipos da fabricação ou da rápido-volta do Turnkey
2. conjunto do Placa-nível ou integração de sistemas completa
3. conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
4. Mesmo produção da remessa
5. Capacidades de Supoorted