Huaswin Electronics Co.,Limited
Eletrônica Co. de Huaswin, limitada PWB rígido, PWB flexível, PWB rígido do cabo flexível, conjunto do PWB, SMT/através do conjunto do furo, fabricante feito sob encomenda do conjunto de cabo em China
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Microplaqueta a bordo da superfície de cobre Multilayer material Taconic da espessura 1OZ do PWB do conjunto que termina o ODM vendido verde do OEM da máscara
FAQ
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6 horas para a cotação do PWB e de ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 5-7days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14 dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de produtos do PWB trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.
Especificação detalhada da fabricação do PWB
| 1 | camada | 1-30 camada |
| 2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, material Alumínio-baseado. |
| 3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
| 4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
| 5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
| 6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
| 7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
| 8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, OSP |
| 9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
| 10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
| 11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
| 12 | Embalagem exterior | embalagem padrão da caixa |
| 13 | Tolerância do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
| 15 | Perfilando a perfuração | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Especificação detalhada do conjunto do PWB
| 1 | Tipo de conjunto | SMT e Através-furo |
| 2 | Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
| 3 | Componentes | Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
| BGA e VFBGA | ||
| Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP | ||
| Conjunto frente e verso de SMT | ||
| Passo fino a 08 mil. | ||
| Reparo e Reball de BGA | ||
| Remoção da parte e Substituição-mesmo serviço do dia | ||
| 3 | Tamanho da placa desencapada | Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
| Mais maior: polegadas 20x20 | ||
| 4 | Formatos de arquivo | Bill de materiais |
| Arquivos de Gerber | ||
| Arquivo do Picareta-N-lugar (XYRS) | ||
| 5 | Tipo de serviço | Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa |
| 6 | Empacotamento componente | Corte a fita |
| Tubo | ||
| Carretéis | ||
| Peças fracas | ||
| 7 | Gire o tempo | 15 a 20 dias |
| 8 | Teste | Inspeção de AOI |
| Inspeção do raio X | ||
| Testes no circuito | ||
| Teste funcional |
Capacidade e serviços do PWB:
1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada (até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseou o material.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, tratamento de superfície de OSP.
6. as placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao padrão do PWB do international da classe 2.
7. as quantidades variam do protótipo à produção de volume.
8. 100% E-testes
Microplaqueta a bordo dos processos da qualidade do conjunto:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Teste:
AOI (inspeção ótica automática)
TIC (teste no circuito)
Teste de confiança
Teste do raio X
Teste de função análogo e digital
Programação dos firmware