Tecnologia Ltd de Witgain
Witgain Technology Ltd Professional PCB Manufacturer
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Placa de circuito impresso de 4 camadas com furos cegos e enterrados, meio PWB do furo, OSP+ENIG
Placa de circuito impresso de 4 camadas com furos cegos e enterrados
Especificações do PWB:
Contagem da camada: PWB chapeado metade do furo 4Layer
Espessura da placa: 1.0MM
Material: FR4
Espessura de cobre: 1/H/H/1OZ
Furo mínimo: 0.1MM
Linha mínima: 3/3 de mil.
Tamanho de BGA: 8Mil
Tamanho da unidade: 82*109.6MM/20UP
Furo: L1-L4, L2-L3, L3-L4, L1-L2
Distância mínima entre a linha interna da camada aos furos: 5Mil
Máscara da solda: Verde
Tratamento de superfície: ENIG+OSP (OSP para almofadas de BGA)
Tratamento especial: Furos chapeados metade
Aplicação: Módulo de GPS
Capacidades:
| Artigo | Capacidade |
| Contagem da camada | 1-24 camadas |
| Espessura da placa | 0.1mm-6.0mm |
| Tamanho máximo terminado da placa | 700mm* 800mm |
| Tolerância terminada da espessura da placa | +/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
| Urdidura | <0.7% |
| Tipo principal de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc. |
| Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, alumínio, cobre, cerâmico, PI, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO |
| Diâmetro de furo da broca | 0.1mm-6.5mm |
| Para fora espessura de cobre da camada | 1/20Z-8OZ; |
| Espessura interna do cobre da camada | 1/3OZ-6OZ |
| Prolongamento | 10:1 |
| Tolerância do furo de PTH | +/-3mil |
| Tolerância do furo de NPTH | +/-1mil |
| Espessura de cobre da parede de PTH | >10mil (25um) |
| Linha largura e espaço | 2/2mil |
| Ponte mínima da máscara da solda | 2.5mil |
| Tolerância do alinhamento de máscara da solda | +/-2mil |
| Tolerância da dimensão | +/-4mil |
| Espessura máxima do ouro | 200u' (0.2mil) |
| Choque térmico | 288C, 10s, 3 vezes |
| Impedância Contro | +/--10% |
| Capacidade do LTest | Minuto 0.1mm do tamanho da ALMOFADA |
| Minuto BGA | 7mil |
| Tratamento de superfície | OSP, ENIG, HASL, chapeando o ouro, óleo do carbono, Peelable |
FAQ:
Pergunta: Que é a edição de qualidade a mais comum para este kinf do PWB?
Resposta: 1) Rebarba de cobre em meios furos
2) Oxidação em meios furos
Pergunta: Por que use o tratamento de superfície ENIG+OSP?
Resposta: OSP tem a boa característica da pasta da solda da lata. O tamanho de BGA é somente 8mil. Se o ouro da imersão do uso, ele não é bom para a pasta da solda da lata. Assim nós sugerimos o cliente para usar ENIG+OSP. Pode proteger outras almofadas bem e entrementes, certifica-se de que as almofadas de BGA têm a boa característica da pasta da solda da lata.
Pergunta: É o custo para ENIG+OSP mais alto do que ENIG?
Resposta: Sim é. Mas não fará uma diferença grande.